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          D類放大器散熱注意事項(xiàng)

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          作者: 時(shí)間:2007-01-26 來(lái)源:《Maxim公司》 收藏

          連續(xù)正弦波與音樂(lè)

          在實(shí)驗(yàn)室評(píng)估d類放大器性能時(shí),常使用連續(xù)正弦波作為信號(hào)源。盡管使用正弦波進(jìn)行測(cè)量比較方便,但這樣的測(cè)量結(jié)果卻是放大器在最壞情況下的熱負(fù)載。如果用接近最大輸出功率的連續(xù)正弦波驅(qū)動(dòng)d類放大器,則放大器常常會(huì)進(jìn)入熱關(guān)斷狀態(tài)。

          常見(jiàn)的音源,包含音樂(lè)和語(yǔ)音,其rms值往往比峰值輸出功率低得多。通常情況下,語(yǔ)音的峰值與rms功率之比(即波峰因數(shù))為12db,而音樂(lè)的波峰因數(shù)為18db至20db。圖1所示為時(shí)域內(nèi)音頻信號(hào)和正弦波的波形圖,給出了采用示波器測(cè)量?jī)烧遰ms值的結(jié)果。雖然音頻信號(hào)峰值略高于正弦波,但其rms值大概只有正弦波的一半。同樣,音頻信號(hào)可能存在突變,但正如測(cè)量結(jié)果所示,其平均值仍遠(yuǎn)低于正弦波。雖然音頻信號(hào)可能具有與正弦波相近的峰值,但在d類放大器表現(xiàn)出來(lái)的熱效應(yīng)卻大大低于正弦波。因此,測(cè)量系統(tǒng)的熱性能時(shí),最好使用實(shí)際音頻信號(hào)而非正弦波作為信號(hào)源。如果只能使用正弦波,則所得到的熱性能要比實(shí)際系統(tǒng)差。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/21542.htm
          圖1. 正弦波的rms值高于音頻信號(hào)的rms值,意味著用正弦波測(cè)試時(shí),d類放大器的發(fā)熱更大。

          pcb的散熱注意事項(xiàng)

          在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)tqfn封裝中,裸露的焊盤是ic散熱的主要途徑。對(duì)底部有裸露焊盤的封裝來(lái)說(shuō),pcb及其敷銅層是d類放大器主要的散熱渠道。如圖2所示,將d類放大器貼裝到常見(jiàn)的pcb,最好根據(jù)以下原則:將裸露焊盤焊接到大面積敷銅塊。盡可能在敷銅塊與臨近的具有等電勢(shì)的d類放大器引腳以及其他元件之間多布一些覆銅。本文的案例中,敷銅層與散熱焊盤的右上方和右下方相連(如圖2)。敷銅走線應(yīng)盡可能寬,因?yàn)檫@將影響到系統(tǒng)的整體散熱性能。


          圖2. d類放大器采用tqfn或tqfp封裝時(shí),裸露焊盤是其主要散熱通道。

          與裸露焊盤相接的敷銅塊應(yīng)該用多個(gè)過(guò)孔連到pcb背面的其他敷銅塊上。該敷銅塊應(yīng)該在滿足系統(tǒng)信號(hào)走線的要求下具有盡可能大的面積。

          盡量加寬所有與器件的連線,這將有益于改善系統(tǒng)的散熱性能。雖然ic的引腳并不是主要的散熱通道,但實(shí)際應(yīng)用中仍然會(huì)有少量發(fā)熱。圖3給出的pcb中,采用寬的連線將d類放大器的輸出與圖右側(cè)的兩個(gè)電感相連。在這種情況下,電感的銅芯繞線也可為d放大器提供額外的散熱通道。雖然對(duì)整體熱性能的改善不到10%,但這樣的改善卻會(huì)給系統(tǒng)帶來(lái)兩種截然不同的結(jié)果 - 即使系統(tǒng)具備較理想的散熱或出現(xiàn)較嚴(yán)重的發(fā)熱。


          圖3. d類放大器右邊的寬走線有助于導(dǎo)熱

          輔助散熱

          當(dāng)d類放大器在較高的環(huán)境溫度下工作時(shí),增加外部散熱片可以改善pcb的熱性能。該散熱片的熱阻必須盡可能小,以使散熱性能最佳。采用底部的裸露焊盤后,pcb底部往往是熱阻最低的散熱通道。ic的頂部并不是器件的主要散熱通道,因此在此安裝散熱片不劃算。圖4給出了一個(gè)pcb表貼散熱片(218系列,由wakefield engineering提供)。該散熱片焊接在pcb上,是兼顧尺寸、成本、裝配方便性和散熱性能的理想選擇。


          圖4. 當(dāng)d類放大器工作在較高環(huán)境溫度下,可能需要如圖示的smt散熱片(圖片來(lái)自wakefield engineering)。

          熱計(jì)算
          d類放大器的管芯溫度可以通過(guò)一些基本計(jì)算進(jìn)行估計(jì)。本例中根據(jù)下列條件計(jì)算其溫度:
          tam = +40°c
          pout = 16w
          效率() = 87%
          ja = 21°c/w

          首先, 計(jì)算d類放大器的功耗:


          然后,通過(guò)功耗計(jì)算管芯溫度tc,公式如下:
          根據(jù)這些數(shù)據(jù),可以推斷出該器件工作時(shí)具有較為理想的性能。因?yàn)橄到y(tǒng)很少能正好工作在25°c的理想環(huán)境溫度下,因此應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)的實(shí)際使用環(huán)境溫度進(jìn)行合理的估算。


          負(fù)載阻抗

          d類放大器mosfet輸出級(jí)的導(dǎo)通電阻會(huì)影響它的效率和峰值電流能力。降低負(fù)載的峰值電流可減少mosfet的i2r損耗,進(jìn)而提高效率。要降低峰值電流,應(yīng)在保證輸出功率,以及d類放大器的電壓擺幅以及電壓的限制的條件下,選擇最大阻抗的揚(yáng)聲器,如圖5所示。本例中,假設(shè)d類放大器的輸出電流為2a,電壓范圍為5v至24v。電壓大于等于8v時(shí),4的負(fù)載電流將達(dá)到2a,相應(yīng)的最大連續(xù)輸出功率為8w。如果8w的輸出功率能滿足要求,則可以考慮使用一個(gè)12揚(yáng)聲器和15v供電電壓,此時(shí)的峰值電流限制在1.25a,對(duì)應(yīng)的最大連續(xù)輸出功率為9.4w。此外,12負(fù)載的工作效率要比4負(fù)載的高出10%到15%,降低了功耗。實(shí)際效率的提高根據(jù)不同d類放大器而異。雖然大多數(shù)揚(yáng)聲器的阻抗都采用4或8,但也可采用其他阻抗的揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)更高效的散熱。


          圖5. 選擇最佳的阻抗和電源電壓使輸出功率最大。 另外還需要注意音頻帶寬內(nèi)負(fù)載阻抗的變化。揚(yáng)聲器是一個(gè)復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng),具有多種諧振元件。換言之,8的揚(yáng)聲器只在很窄的頻帶內(nèi)才呈現(xiàn)出8阻抗。在大部分音頻帶寬內(nèi),阻抗都會(huì)大于其標(biāo)稱值,如圖6示。在大部分音頻帶寬內(nèi),該揚(yáng)聲器的阻抗都會(huì)遠(yuǎn)大于其8的標(biāo)稱值。然而,高頻揚(yáng)聲器和分頻網(wǎng)絡(luò)的存在將降低阻抗值。因此必須考慮系統(tǒng)的總阻抗以確保足夠的電流驅(qū)動(dòng)能力和散熱性能。


          圖6. 8歐姆阻抗、13cm口徑揚(yáng)聲器的阻抗隨頻率改變而急劇變化。 結(jié)論

          d類放大器的效率相比ab類放大器有很大提高。雖然這一效率優(yōu)勢(shì)降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)散熱性能設(shè)計(jì)的要求,但仍然不能完全忽視系統(tǒng)散熱。但是,如果能夠遵循良好的設(shè)計(jì)原則并且設(shè)定合理的設(shè)計(jì)目標(biāo),使用d類放大器可使音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。


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