2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11,是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn),其中,訂單金額于11月達(dá)13.3億美元,出貨金額亦達(dá)11.1億美元,皆為8月以來最高,除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂觀態(tài)度外,亦將可預(yù)期2014年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)有機會淡季不淡,全年將可能維持成長軌跡。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/215618.htm由全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額變化觀察,2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預(yù)期影響下,部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫存策略,合計存貨金額由前季167.2億美元小幅下修至165.7億美元。
在中低階智慧型手機與平板電腦出貨顯著成長、全球景氣能見度提高等因素影響下,這波庫存調(diào)節(jié)最遲將會在2014年第1季結(jié)束,之后將隨景氣與終端需求回復(fù),預(yù)估晶片供應(yīng)商回補庫存力道將會增強,此將有利于2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的推升。
臺積電將于2014年第1季將20奈米制程導(dǎo)入量產(chǎn),并于第2季對營收產(chǎn)生貢獻(xiàn),此外,臺積電位于南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產(chǎn)能將先后于2014年2月與5月投產(chǎn),并以20奈米與16奈米鰭形場效電晶體(FinField-EffectTransistor;FinFET)為主要制程,再加上位于臺中Fab-15新增產(chǎn)能,預(yù)計臺積電至2014年底采用20奈米制程新增月產(chǎn)能將達(dá)5萬片12寸晶圓,此將成為2014年推動來自20奈米制程營收,乃至全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速成長的重要動力。
DIGITIMESResearch預(yù)估,2014年來自PC應(yīng)用相關(guān)需求成長力道雖然疲弱,但包括智慧型手機與平板電腦等行動網(wǎng)通裝置出貨成長力道強勁,足以彌補PC應(yīng)用衰退,加上包括平面電視、游戲機等消費性電子產(chǎn)品出貨量年成長率表現(xiàn)亦優(yōu)于2013年,因此,這將有利于2014年全球半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長力道,但在20奈米制程強勁成長推動下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長平均。
Jan’09~Nov’13北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)
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