半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升

　　隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設(shè)備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求仍持續(xù)成長，有助于國內(nèi)相關(guān)供應(yīng)商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。

　　黃金用料大減

　　另一方面，晶圓級封裝(WaferLevelPackaging，WLP)也成市場主流，轉(zhuǎn)而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用，而覆晶封裝的成長亦助益底膠填充材料市場擴展。

　　在打線封裝接合封裝制程，業(yè)者已漸從黃金轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線，顯著減低黃金價格影響，近年來成功大舉降低黃金用料成本。

　　同時，在一些封裝材料關(guān)鍵領(lǐng)域，SEMI也觀察到以供應(yīng)商為基礎(chǔ)的整合趨勢正持續(xù)發(fā)生，亞洲也開始有部分新進業(yè)者，開始投入分食封裝材料市場的大餅。

　　SEMI認為，雖終端用戶尋求更低成本封裝解決方案，導(dǎo)致封裝材料出現(xiàn)降價壓力，也面臨低成長營收狀況，不過在電子產(chǎn)品技術(shù)不斷演進下，仍將讓半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)值在未來幾年內(nèi)維持穩(wěn)健的成長。

　　隨半導(dǎo)體景氣續(xù)成長，長華(8070)、利機(3444)都認為今年的營運表現(xiàn)將優(yōu)于去年水準。