政府支持半導體芯片制造業(yè)的案例研究

　　作為戰(zhàn)略性基礎產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。

　　1、武漢新芯項目—“政府建設，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗

　　武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元，2006年動工興建，2008年正式投產(chǎn)。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國際代管運營。2008年投產(chǎn)后，新芯產(chǎn)能僅3000片/月，至今持續(xù)虧損。填不滿的資金缺口，加之武漢市政府認為中芯國際管理層對新芯發(fā)展缺乏商業(yè)規(guī)劃，最終對合作失去信心。2011-2012年武漢市政府開始尋求新的合作方，并有意出售，先后與臺積電和美光公司(總部位于美國的存儲芯片供應商)進行談判，并一度接近達成交易的地步，后因外部力量干預放棄。臺積電并購失敗的主要原因是，臺灣地區(qū)一直嚴控半導體業(yè)西進內(nèi)地市場，至今未開放12英寸項目。此外，由于臺積電與中芯國際之間的糾紛，導致其在內(nèi)地市場留下霸道印象，業(yè)內(nèi)有多名權(quán)威人士反對這一交易。最終，臺積電的并購申請沒能通過國家發(fā)改委審核。美光在并購談判期間，也提出了優(yōu)厚條件，答應雙方成立一家合資公司，以重金與技術(shù)入股，期望能控股運營，雙方一度接近簽約階段。關(guān)鍵時刻，主管部門也意識到外資入主后的產(chǎn)業(yè)風險，最終終止了與美光的談判。

　　目前的情況是武漢與中芯國際經(jīng)過重新談判，達成新的承諾和合作模式。內(nèi)容框架是雙方將改變過去托管合作模式，中芯國際未來將注資新芯，它將正式變?yōu)橹行緡H武漢廠，并承諾在武漢研發(fā)、生產(chǎn)45至90納米的產(chǎn)品，未來不會只做存儲芯片，將增加利潤較高的邏輯類產(chǎn)品，且主要服務于內(nèi)地市場。武漢新芯的地位與中芯國際北京、上海兩座12英寸工廠平等。但實現(xiàn)這樣的承諾需要巨大的資金來支撐。依目前局面來看，武漢新芯至少需幾億美元注入。

　　2005年成立的成芯半導體也是采用的“代管模式”，成芯公司主體是一條8英寸半導體生產(chǎn)線，成都市政府下屬的成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司是其主要投資方，中芯國際則負責日常的運營和管理。根據(jù)中芯國際與成都政府當初達成的合作協(xié)議，中芯國際除了向該工廠輸送技術(shù)、人才、設備，還承諾在工廠建成后的若干年內(nèi)優(yōu)先對公司股權(quán)進行回購。后來的結(jié)局是該廠被美國德州儀器并購，并更名為德州儀器半導體制造(成都)有限公司。截至目前，該項目總投資外加固定資產(chǎn)總值大約40億元人民幣。

　　2、中芯北京二期項目—政府支持半導體業(yè)的一種新模式

　　中芯北京于2002年在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，2004年9月建成國內(nèi)第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，目前已成為中芯國際最大的12英寸芯片生產(chǎn)基地，產(chǎn)能3.5萬片/月。中芯北京于2006年實現(xiàn)90納米技術(shù)產(chǎn)品量產(chǎn)，2009年實現(xiàn)65納米技術(shù)產(chǎn)品量產(chǎn)，2011年實現(xiàn)55納米技術(shù)產(chǎn)品量產(chǎn)。中芯北京二期項目將在北京市政府的支持下在現(xiàn)有的廠區(qū)內(nèi)建設新廠房，并引入45/40納米以及32/28納米的生產(chǎn)設備，實現(xiàn)先進技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品的量產(chǎn)。中芯北京與北京市經(jīng)濟和信息化委員會、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署合作框架文件，將以合資的方式建設中芯北京二期項目。

　　中芯北京二期項目計劃建設兩條月產(chǎn)能各為3.5萬片、技術(shù)水平為40-20納米的12英寸集成電路生產(chǎn)線，第一階段投資35.9億美元，一步建設兩個廠房和一條產(chǎn)能3.5萬片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線，項目建成投產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年銷售收入13.4億美元。其中第一階段項目計劃于今年下半年啟動建設，2015年底完成，投產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入11.9億美元。合資公司由中芯北京、中芯國際、中關(guān)村發(fā)展集團及北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司分別擁有41.25%、13.75%、40.5%及4.5%的股本。合資公司總投資將達到35.9億美元，簽約各方將以注冊資本形式支付投資總額12億美元，中芯國際與中芯北京將支付注冊資本的55%，合計6.6億美元;北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團支付剩余注冊資本，合計5.4億美元。政府提供了45%的資金再建另一條12英寸生產(chǎn)線，在目前形勢下，這是政府支持半導體業(yè)另一種新的模式。

　　3、重慶渝德項目—臺資企業(yè)在大陸晶圓代工失敗的典型案例

　　重慶渝德8英寸生產(chǎn)線是晶圓代工失敗的典型案例。2007年，臺灣茂德科技與重慶市政府簽約，建設8英寸生產(chǎn)線。茂德計劃總投資9.6億美元，主要用于設備采購和生產(chǎn)運營，設備的投資占6億～7億美元，其中二手設備約占1/3。重慶市政府投入約15億元，建設廠房和基礎設施，待茂德科技搬遷完成后，再向地方政府買回這些廠房及設施。2007年底，茂德開始將臺灣的8英寸生產(chǎn)線設備搬遷至重慶。

　　由于存儲器市場競爭激烈，重慶渝德科技的母公司茂德科技從2008年起，連續(xù)虧損，被迫出售資產(chǎn)。2010年，以80億元新臺幣，把新竹12英寸晶圓廠賣給旺宏。2011年，將渝德8英寸晶圓廠以1億元人民幣，賣給中航航空電子系統(tǒng)有限責任公司，而茂德的總投入達到10億元。2013年2月，將位在中部科學工業(yè)園區(qū)的12英寸晶圓廠制造設備，出售給格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)。

　　重慶渝德的失敗原因有以下幾點。一，技術(shù)水平落后。渝德的8英寸生產(chǎn)線只支持到0.18微米工藝，而當時12寸生產(chǎn)線的主流工藝是65納米。渝德的生產(chǎn)線做存儲器等通用產(chǎn)品在成本和技術(shù)上沒有競爭力。二，對市場波動缺乏預見。2007年渝德落地后，全球存儲半導體芯片價格崩盤，渝德科技臺灣母公司茂德科技巨虧。2008年，渝德科技正式投產(chǎn)，不久又遭遇全球金融危機，全球半導體業(yè)陷入負增長。重慶渝德科技連虧三年，分別為3.45億元(新臺幣)、17.6億元、17.34億元，拖累母公司沒有能力繼續(xù)投入。三，產(chǎn)業(yè)配套十分重要。重慶身處西部地區(qū)，在產(chǎn)業(yè)配套、用電、人工等方面不具有優(yōu)勢，且原材料運輸成本高過沿海地區(qū)。

　　4、三星西安12寸廠項目—大陸與外資企業(yè)合作呈現(xiàn)新氣象

　　2012年4月，三星電子與西安市達成協(xié)議，一期投資70億美元的存儲芯片項目正式落戶西安高新區(qū)。項目總投資預計達到300億美元，預計2014年1季度投產(chǎn)，將生產(chǎn)10x納米的閃存芯片。建成達產(chǎn)后，將形成月產(chǎn)7萬片12英寸硅片的生產(chǎn)能力，預計可實現(xiàn)年銷售收入600多億元人民幣。據(jù)西安高新區(qū)估計，三星項目將帶動160家配套企業(yè)入駐，直接或間接增加萬余就業(yè)崗位。

　　西安提供的優(yōu)惠措施主要包括：財政補貼對投資額進行補貼;項目所需130萬平米廠房由西安方面代建并和土地同時免費提供;每年補貼水、電、綠化、物流費用;對所得稅征收進行前十年全免后十年半額征收;修建高速公路和地鐵等交通基礎設施。

　　三星項目目前進展順利的原因有幾點。一、三星財力雄厚，每年的資本開支就超過百億美元;二、西安的產(chǎn)業(yè)配套較好，有應用材料等上游廠商，及下游的封測廠。三、人才資源豐富，有眾多科研院所，及西電等重點院校。四、技術(shù)起點高，使產(chǎn)品在幾年內(nèi)具有競爭力，市場前景可期。