關(guān)于ARM處理器的MVB 2類設(shè)備研究

　　2.5 MVB物理層接口電路模塊

　　物理層接口電路模塊的設(shè)計如圖3所示。物理層接口采用電氣短距離介質(zhì)ESD+接口，系統(tǒng)信號通道使用光耦實(shí)現(xiàn)主系統(tǒng)與外界得電隔離以提高系統(tǒng)可靠性，使用RS 485芯片作為收發(fā)器，并使用過壓保護(hù)模塊來防止瞬問過壓對器件的損壞。

　　圖3所示的MVBC端口ICA(MVB Input Data Chan-nel A)和ICB(MVB Input Data Channel B)分別為MVB輸入數(shù)據(jù)通道A和輸入數(shù)據(jù)通道B，來自物理層收發(fā)器的MVB信號由此端口送入MVB通信控制器MVBC01中；MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)是MVB數(shù)據(jù)輸出端口，數(shù)據(jù)經(jīng)由此端口將發(fā)送至物理層收發(fā)器；MVBC端口SF(Send Frame)為輸出端口，輸出信號可作為物理層的使能信號，該信號有效時表示一個報文正在通過MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)輸出。

　　2.6 其他

　　在MVB設(shè)備正常運(yùn)行時，可以通過RS 485／RS 232通信接口進(jìn)行程序的監(jiān)控和調(diào)試。系統(tǒng)可以通過跳線選擇RS 485／RS 232接口是工作在RS 485還是RS 232下。

　　其他還有諸如看門狗、JTAG接口、時鐘、電源、PC104接口等模塊，本文不再詳述。

　　3 系統(tǒng)軟件設(shè)計

3.1 系統(tǒng)軟件體系結(jié)構(gòu)

　　MVB 2類設(shè)備軟件體系采用典型的嵌入式軟件體系結(jié)構(gòu)，包括驅(qū)動層、操作系統(tǒng)層、應(yīng)用軟件層，其中操作系統(tǒng)層是軟件體系的核心。系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)如圖4所示。

　　系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)各部分功能如下：

　　3.1.1 驅(qū)動層

　　驅(qū)動層是直接和硬件相聯(lián)系的一層，他對操作系統(tǒng)和應(yīng)用提供所需的驅(qū)動支持。該層主要包括3種類型的程序：板級支持BSP、系統(tǒng)級驅(qū)動和應(yīng)用級驅(qū)動。

　　板級支持BSP 在用戶的應(yīng)用程序啟動之前，完成對系統(tǒng)的初始化必須有專門的一段啟動代碼，即板級支持BSP。板級支持BSP介于物理硬件和實(shí)時操作系統(tǒng)之間，在系統(tǒng)上電后，初始化系統(tǒng)的硬件環(huán)境，包括初始化ARM處理器、初始化中斷控制器、初始化存儲器、初始化堆棧等。NucleusPlus操作系統(tǒng)的BSP初始化程序流程如圖5所示。