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          蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)
          
						
          
				作者：
				時間：2014-01-28
				來源：MacX
				
				
				
				
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          　　根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負(fù)責(zé)蘋果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé)剩下的20%訂單。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/221214.htm

          http://editerupload.eepw.com.cn/201401/76feaf2cfc268c8dfb1e88d0de280d6f.jpg
          

          　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會在2014年第二季度開始使用20納米工藝生產(chǎn)A8芯片，很多分析人士認(rèn)為蘋果下一代iPhone將搭載A8芯片。
          

          

          　　根據(jù)去年9月的報告，三星也會A8芯片的生產(chǎn)，公司會負(fù)責(zé)蘋果A8芯片20-30%的訂單?？偟膩碚f，iPhone 6的生產(chǎn)計劃已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，本月早些時候的報道顯示臺積電還將負(fù)責(zé)下一代iPhone的指紋識別芯片生產(chǎn)。臺積電還將負(fù)責(zé)傳感器的封裝過程，而不是外包給其他公司。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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