聯(lián)詠采用Calibre xACT提取工具實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度的布局后仿真
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)日前宣布,聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre? xACT? 3D提取工具來精準(zhǔn)確認(rèn)電路之寄生參數(shù),以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完整的場(chǎng)解算器(field-solver),與傳統(tǒng)準(zhǔn)確度有限的規(guī)則式(rule-based) 提取工具相比,能以相同的速度和性能實(shí)現(xiàn)參考級(jí)(reference-level)的準(zhǔn)確度。藉由采用Calibre xACT 3D產(chǎn)品,聯(lián)詠科技對(duì)其仿真準(zhǔn)確預(yù)測(cè)硅晶的結(jié)果深具信心,且減少重新設(shè)計(jì)次數(shù)和加速上市時(shí)程。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221491.htm「寄生參數(shù)提取是復(fù)雜IC設(shè)計(jì)中日益嚴(yán)重的問題,我們需要更高的軟件性能來處理設(shè)計(jì)中的巨量邏輯門同時(shí)維持一致的高精確度」,聯(lián)詠科技IP部門主管Allen Lu表示?!冈谠u(píng)估時(shí),我們發(fā)現(xiàn)Calibre xACT 3D可提供相較于真實(shí)硅晶的最高準(zhǔn)確度,且無需犧牲提取性能。它的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是,Calibre xACT3D可利用現(xiàn)有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規(guī)則文件(rule deck),因此能大幅縮短導(dǎo)入時(shí)間,并在不同的生產(chǎn)制程間維持設(shè)計(jì)支持環(huán)境的一致性?!?/p>
Calibre xACT 3D產(chǎn)品擁有以先進(jìn)方法開發(fā)的場(chǎng)解算器(field-solver)建模引擎,能準(zhǔn)確計(jì)算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統(tǒng)計(jì)方法的場(chǎng)解算器(field-solver),Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(shù)(deterministic techniques),能取得整體與耦合電容的可靠結(jié)果,且性能上同時(shí)兼具快速及擴(kuò)充性。
明導(dǎo)國際晶圓專案協(xié)理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示:「Calibre xACT 3D可協(xié)助使用者克服在執(zhí)行寄生參數(shù)提取作業(yè)時(shí),常常無法兼顧準(zhǔn)確度與性能的傳統(tǒng)難題。Calibre xACT 3D準(zhǔn)確且快速的場(chǎng)解算器(field-solver)滿足了聯(lián)詠科技設(shè)計(jì)周期需求,因此其設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在從晶體管一直到全芯片關(guān)鍵網(wǎng)表,都能享有更準(zhǔn)確的電路建模效能?!?/p>
評(píng)論