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          飛凌嵌入式OK335xS開發(fā)平臺(tái)評(píng)測(cè)

          作者: 時(shí)間:2014-02-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            1、 細(xì)節(jié)欣賞

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/221494.htm


          圖一,整體圖

            飛凌 OK335xS(TI AM335X系列)核心板尺寸為52*42mm,由于采用郵票孔的連接方式連接高度可以忽略不計(jì),非常適合緊湊型的產(chǎn)品開發(fā)。


          圖二,cpu細(xì)節(jié)

            核心板標(biāo)配采用的是TI Sitara系列的AM3354工業(yè)級(jí)處理器,其運(yùn)行溫度達(dá)到-40℃~+85℃,根據(jù)客戶需求可以定制使用 AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359,他們之間的區(qū)別如下所示:

            處理器型號(hào)之間的主要區(qū)別是在運(yùn)行主頻和是否含有3D圖形顯示以及PRU子系統(tǒng)上面。

            下面是 TI AM335X 處理器命名規(guī)則說明:

            根據(jù) AM335X 的命名規(guī)則結(jié)合核心板 CPU 的型號(hào)可以知道 CPU 的主頻,硬件版本號(hào),運(yùn)行溫度等關(guān)鍵參數(shù),我們可以看到目前該核心板采用的是AM3354BZCZD80 或者AM3354ZCZD72,可見產(chǎn)品屬于工業(yè)級(jí)別  


          圖三:內(nèi)存

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