傳IBM售半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 若收購承接技術(shù)為重點

　　在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團之后，業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。對此，業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為，IBM公司的一系列出售減負行動，是為了向大數(shù)據(jù)和云計算等轉(zhuǎn)型，以適應(yīng)移動互聯(lián)時代。然而這一行動對一直苦于核心技術(shù)缺乏的中國半導(dǎo)體業(yè)來說，正是一個極好的發(fā)展機會。

　　半導(dǎo)體制造部門已呈弱勢

　　在ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中，IBM僅列第11位。

　　近日有消息稱IBM已經(jīng)聘請投資銀行高盛，為旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，也有可能會尋覓一家合作伙伴，組建合資公司展開半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。消息一出立即引發(fā)業(yè)界的一致關(guān)注。

　　根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹，IBM公司是全球最大的IT公司之一，營業(yè)額超過1000億美元，產(chǎn)品線廣泛，半導(dǎo)體制造曾經(jīng)是其主要業(yè)務(wù)部門之一。2004年IBM投資超過25億美元在紐約EastFishki興建了當(dāng)時世界上最先進的300mm晶圓制造廠。目前該廠主營代工制造業(yè)務(wù)，年營業(yè)額約為5億美元，華為海思就是其主要的客戶。

　　不過，隨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)競爭的加劇，呈現(xiàn)出大者愈強的態(tài)勢，生產(chǎn)規(guī)模較小的IBM制造廠并不具備競爭優(yōu)勢。在市場分析機構(gòu)ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中僅列第11位。隨著近年來IBM不斷向軟件和服務(wù)領(lǐng)域擴張，半導(dǎo)體制造在其戰(zhàn)略中所處的地位已變得越來越不重要，“拋售”或是最好的解決方法。2010年就曾一度傳出IBM有意出售半導(dǎo)體部門。

　　承接工藝技術(shù)為重中之重

　　收購IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，將使海思和IBM可以形成IDM模式，對海思的產(chǎn)品競爭力有著積極的作用。

　　如果你以為IBM的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)僅此而已那就錯了，盡管在半導(dǎo)體硬件制造上的實力相形見絀，但是IBM在當(dāng)今全球半導(dǎo)體版圖中依然扮演著重要的技術(shù)輸出者角色。在全球半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展歷程中IBM曾推出多項突破性的半導(dǎo)體技術(shù)。例如比鋁線能效更高的銅制程技術(shù)、速度更快的絕緣硅技術(shù)(SOI技術(shù))和硅鍺(SiGe)晶體管(形變硅技術(shù))。

　　目前IBM仍然是新一代半導(dǎo)體制造工藝FDSOI的主導(dǎo)者。半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)進入“1x”時代，20nm以下工藝有兩條路線：一條是英特爾的FinFET3D工藝，另一條是以IBM為首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技術(shù)。目前兩種技術(shù)各有優(yōu)劣點，都處在不斷進展階段，很難說誰將一定勝出。近日STMicronelectronics宣布將向外界提供28nm的FDSOI代工服務(wù)。

　　此外，IBM也不斷深化同AMD、蘋果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關(guān)系，幫助他們更好地利用IBM的半導(dǎo)體技術(shù)，中芯國際32nm制造工藝便是接受了IBM的技術(shù)輸出。

　　由此可見，對于缺乏核心專利技術(shù)的中國半導(dǎo)體業(yè)來說，IBM半導(dǎo)體部門的出售將是一次極好的發(fā)展機會。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍便強烈建議華為收購IBM的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，指出華為海思的很多芯片，尤其是ASIC芯片，由IBM制造;而IBM制造的多數(shù)產(chǎn)能也是華為海思提供的;雙方有著長遠、深厚的合作基礎(chǔ)，在華為著眼于全產(chǎn)業(yè)鏈模式發(fā)展之際，半導(dǎo)體制造正是華為目前所缺，收購IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，將使海思和IBM可以形成IDM模式，對海思的產(chǎn)品競爭力提升、知識產(chǎn)權(quán)保護和開發(fā)更多專用芯片都有著積極的作用。

　　不過，莫大康也指出，鑒于西方國家在關(guān)鍵技術(shù)上的封鎖，IBM半導(dǎo)體制造部門出售給華為或者其他中國半導(dǎo)體企業(yè)的機會不高。而且對于中國半導(dǎo)體業(yè)來說，IBM半導(dǎo)體部分所擁有的技術(shù)專利以及研發(fā)人才，才是收購的重中之重，而不僅僅是買下一條已趨落后的300mm晶圓生產(chǎn)線。