21.5寸全新iMac詳盡拆解

第一步：21.5寸全新iMac(EMC 2544)規(guī)格概覽

雖然沒(méi)有配備Retina顯示屏，但21.5寸全新iMac的配置還是可圈可點(diǎn)的。以下是詳細(xì)信息：

2.7GHz四核Intel Core i5處理器，6MB L3緩存;

8GB內(nèi)存;

1TB硬盤(pán)(5400rpm);

NVIDIA GeForce GT 640M顯卡;

4個(gè)USB3.0接口、2個(gè)Thunderbolt接口;

802.11n Wi-Fi及藍(lán)牙4.0。

第二步：超薄機(jī)身、I/O接口及散熱孔

首先要說(shuō)的是全新iMac真的很薄，最薄處只有5毫米，不過(guò)最厚的地方有4厘米，差距達(dá)八倍之多。所以，從側(cè)面來(lái)看，新iMac是一個(gè)半漏斗的形狀。

受限于超薄機(jī)身，新iMac并未配備光驅(qū)，不過(guò)I/O接口方面還是比較豐富的：3.5毫米耳機(jī)接口、SDXC多媒體擴(kuò)展卡槽、4個(gè)USB 3.0接口、2個(gè)Thunderbolt接口、千兆網(wǎng)卡接口。

總得來(lái)說(shuō)，新iMac的機(jī)身并沒(méi)有太多散熱孔，比較明顯的就是后面支架上的一個(gè)矩形散熱孔(老iMac是圓形的)。在支架下面我們可以看到21.5寸全新iMac的具體型號(hào)：EMC 2544。

第三步：開(kāi)始拆解

按照慣例，要先使用熱風(fēng)槍將固定屏幕的粘合劑軟化。相比上一代iMac，新iMac的屏幕粘合的更緊，所以要同時(shí)使用熱風(fēng)槍和吉他撥片?？傊?，拆解起來(lái)不是那么簡(jiǎn)單。

第四步：打開(kāi)屏幕

在拆解屏幕的時(shí)候，iFixit發(fā)現(xiàn)蘋(píng)果為了盡可能的縮小空間，將LCD和前置保護(hù)玻璃相融合的設(shè)計(jì)方式，這也就意味著，你要更換其中一個(gè)，就必須換另一個(gè)。

第六步：屏幕細(xì)節(jié)

令人驚奇的是，全新iMac使用的屏幕LCD型號(hào)和上一代的一樣，都是LG生產(chǎn)的LM215WF3。對(duì)于使用同一款LCD，而新iMac的屏幕小了5毫米的疑問(wèn)，iFixit猜測(cè)蘋(píng)果應(yīng)該是用了同一塊LCD，但使用了更小的切割和封裝。

在顯示屏的控制板上，我們可以看到以下明顯的元器件IC：

紅色：德州儀器TPS65161 bias電源供應(yīng)器;

橙色：譜瑞DP627HDE DisplayPort LCD時(shí)序控制器。

第七步：內(nèi)部構(gòu)造一覽

21.5寸全新iMac的內(nèi)部構(gòu)造和上一代相比有了很大變化，幾乎算是大變臉?？磥?lái)，全新的構(gòu)造也是新iMac更加輕薄的關(guān)鍵所在。這里，iFixit提供了一張1920x1080分辨率iMac內(nèi)部構(gòu)造圖，喜歡的同學(xué)可以拿來(lái)作為壁紙。

第八步：硬盤(pán)拆解

21.5寸新iMac配備了1TB的2.5寸機(jī)械硬盤(pán)，老實(shí)說(shuō)沒(méi)有上SSD確實(shí)有些遺憾。拆解方面比較簡(jiǎn)單，可以看到2.5寸硬盤(pán)為iMac節(jié)省了很多空間。在硬盤(pán)周圍加裝了橡膠保護(hù)圈，可以起到減小共振、降低硬盤(pán)噪音的作用。

第九步：電源拆解

新iMac的電源占據(jù)的空間很小，準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)應(yīng)該是一電源PCB板，當(dāng)然這一切都是為機(jī)身能夠節(jié)省空間而設(shè)計(jì)的。這款電源的輸出規(guī)格為12.1V、15.4A。

第十步：風(fēng)扇拆解

新iMac內(nèi)部空間最明顯的變化就是風(fēng)扇布局，將之前多個(gè)小風(fēng)扇集中到一個(gè)大風(fēng)扇，這樣設(shè)計(jì)的目的還是為了能夠盡可能的優(yōu)化空間。而且根據(jù)風(fēng)扇方向和位置，iFixit認(rèn)為這樣的布局更加有利于機(jī)身散熱。

第十一步：攝像頭拆解

上代iMac的攝像頭通過(guò)“蛇形”線材與主板連接在一起，但全新iMac不再采用這種方式，轉(zhuǎn)而使用了一條帶狀線材，這樣更加結(jié)實(shí)。

第十二步：雙麥克風(fēng)拆解

全新iMac使用了雙麥克風(fēng)，這種技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)使用多年了，主要作用是可以降低通話噪音等等。iMac使用這種技術(shù)，則是為了提高FaceTime的通話質(zhì)量。

第十三步：Wi-Fi和藍(lán)牙天線

這根“閃閃”的金條上涵蓋了iMac的一些天線，雖然主Wi-Fi天線不在這里(隱藏在蘋(píng)果的Logo后面)，但這里包括了藍(lán)牙以及副Wi-Fi天線。

第十四步：揚(yáng)聲器拆解

好了，下面要拆解揚(yáng)聲器了。雖然看起來(lái)很簡(jiǎn)單，但蘋(píng)果在揚(yáng)聲器下方設(shè)計(jì)了一個(gè)倒鉤卡口，拆解起來(lái)非常麻煩。

第十五步：主板拆解

主板拿掉之后一覽無(wú)余，這里承載著iMac的核心部件，此外我們可以看到一體化的散熱鰭片和熱管。

第十六步：內(nèi)存拆解

拆解內(nèi)存的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一個(gè)好消息和一個(gè)壞消息，好消息是內(nèi)存條是可以更換的，而壞消息是要想更換必須拿掉屏幕和主板。全新iMac使用的是8GB的海力士PC3-12800內(nèi)存。

第十七步：無(wú)線網(wǎng)卡

在主板右上角不顯眼的角落里，我們看到了來(lái)自博通的無(wú)線網(wǎng)卡。

紅色：博通BCM4331單片WLAN主控芯片;

橙色：用于控制三根Wi-Fi天線的三個(gè)思佳訊的SE5515雙頻段前段芯片;

黃色：博通BCM20702單片Bluetooth 4.0芯片。

第十八步：CPU拆解

下面是核心中的核心。在一體化的散熱片下方隱藏的就是全新iMac的CPU了，這里使用的是FCLGA1155接口。

這款CPU是Intel的Core i5-3330S處理器，默認(rèn)頻率2.7GHz，Turbo Boost頻率可達(dá)3.2GHz。此外，用戶還可選擇高配版的Core i7處理器，默認(rèn)頻率3.1GHz，Turbo Boost頻率3.9GHz。

第十九步：主板細(xì)節(jié)

大多數(shù)的核心部件都在下面這塊主板正面上，具體如下：

紅色：NVIDIA GeForce GT 640M顯卡;

橙色：Intel E213B384平臺(tái)控制器;

黃色：德州儀器Stellaris LM4FS1AH微控制器;

綠色：兩個(gè)海力士H5GQ2H24AFR GDDR5 SGRAM;

藍(lán)色：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體VM22AC芯片;

紫色：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)8904C-F芯片;

黑色：博通BCM57765A1KMLG千兆網(wǎng)控制器，還整合了SDXC多媒體讀卡單元。

主板背面：

紅色：Intel DSL3510L Cactus Ridge Thunderbolt控制器;

橙色：美國(guó)模擬器件SSM3302音頻放大器;

黃色：中星微電子VC0359攝像頭主控;

綠色：英特錫爾ISL6364多相脈沖寬度調(diào)制器(PWM);

藍(lán)色：凌云邏輯4206BCNZ音頻控制器。

第二十步：隱藏的SSD接口

剛才我們還在為iMac沒(méi)有標(biāo)配SSD而遺憾，這里我們就發(fā)現(xiàn)了他們隱藏的SSD接口?？吹较旅鎯蓮垐D了嗎?你不想說(shuō)點(diǎn)什么?

第二十一步：iMac的背殼

雖然背殼是我們最后接觸到的東西，但它趨勢(shì)全新iMac設(shè)計(jì)的開(kāi)始。為了完全無(wú)縫結(jié)合，蘋(píng)果在背殼上設(shè)計(jì)了許多焊接口，有些類似于飛船太空艙的打造方式。

第二十二步：總結(jié)及評(píng)分

看來(lái)iMac過(guò)于復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)沒(méi)給iFixit留下什么號(hào)印象，在可修復(fù)度評(píng)分這一環(huán)節(jié)，僅給了3分(10分滿分，最易修復(fù))。總結(jié)如下：

內(nèi)存、硬盤(pán)以及CPU都可以更換;

LCD和前置玻璃采用了融合設(shè)計(jì)，空間進(jìn)一步縮小，但想更換其中一個(gè)的話，需要都換掉;

大部分可更換的組件(比如內(nèi)存)都隱藏在主板后方，也就意味著你需要拆掉大部分的iMac零件，才能接近它們;

更換SSD也不是那么簡(jiǎn)單，所以估計(jì)很多人不會(huì)這么做了;

總之，新iMac拆起來(lái)麻煩透了。