iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

　　業(yè)內(nèi)消息確認(rèn)，即便蘋果也沒有在開發(fā)自己的LTE基帶，iPhoneA系列處理器短期內(nèi)仍將繼續(xù)搭配高通的獨(dú)立芯片。

　　說起基帶這個東西，高通的優(yōu)勢絕對是無可比擬的，無論獨(dú)立的還是整合的，特別是在LTE時代，目前只有高通驍龍800整合了，Intel、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、三星等等都得等等。

　　NVIDIATegra4i看起來是速度最快的，官方稱最快一兩個月內(nèi)就能看到相應(yīng)的產(chǎn)品問世。IntelSoFIAAtom也會首次引入LTE，但得等到2015年。聯(lián)發(fā)科的說了一段時間了，今年上半年應(yīng)該能出來。

　　蘋果目前的設(shè)計重點還是自主CPU，GPU方面似乎已經(jīng)暫時放棄，未來一段時間會繼續(xù)依靠ImaginationPowerVR，基帶方面也不會考慮整合。

　　高通在獨(dú)立基帶上有著豐富的選擇，包括3G+/4GMDM8200、4GLTEMDM9200、4GLTE-AMDM9600系列，且支持全球各種制式，基本上要啥有啥。