中國(guó)欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠(chǎng)”

　　中國(guó)政府與民營(yíng)企業(yè)開(kāi)始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造公司(簡(jiǎn)稱(chēng)中芯國(guó)際、SMIC)將進(jìn)入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國(guó)內(nèi)第2、3大LSI專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)企業(yè)將實(shí)施經(jīng)營(yíng)整合。在被稱(chēng)為“世界工廠(chǎng)”的中國(guó)，決定多種工業(yè)產(chǎn)品性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。為擺脫“半導(dǎo)體發(fā)展中國(guó)家”，中國(guó)政府將通過(guò)設(shè)立基金等方式向企業(yè)提供援助。

　　中芯國(guó)際追趕行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)

　　中芯國(guó)際7月與美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商高通達(dá)成協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)智能手機(jī)的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線(xiàn)寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術(shù)，于2015年啟動(dòng)生產(chǎn)。

　　對(duì)于LSI來(lái)說(shuō)，線(xiàn)寬越窄性能越高。線(xiàn)寬28納米的半導(dǎo)體產(chǎn)品是中芯國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產(chǎn)品，中芯國(guó)際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國(guó)際一直從美國(guó)IBM引進(jìn)加工技術(shù)，但在28納米技術(shù)方面，卻實(shí)現(xiàn)了與IBM的共同開(kāi)發(fā)。

　　中芯國(guó)際今年5月與中國(guó)政府下屬研究機(jī)構(gòu)中國(guó)科學(xué)院、清華大學(xué)等就聯(lián)合開(kāi)發(fā)20納米技術(shù)達(dá)成共識(shí)。今后將在不依賴(lài)海外的情況下實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電路微細(xì)化。

　　中芯國(guó)際作為中國(guó)第一家正規(guī)半導(dǎo)體廠(chǎng)商于2000年設(shè)立。雖然曾一度陷入經(jīng)營(yíng)混亂，但在2014年4～6月純利潤(rùn)達(dá)到5680萬(wàn)美元。連續(xù)9個(gè)季度保持最終盈利，實(shí)現(xiàn)了完全復(fù)蘇。

　　經(jīng)營(yíng)重組提高競(jìng)爭(zhēng)力

　　中芯國(guó)際首席執(zhí)行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話(huà)記者會(huì)上強(qiáng)調(diào)，到2015年28納米(智能手機(jī)用LSI)將拉動(dòng)增長(zhǎng)。同時(shí)還透露為擴(kuò)大產(chǎn)能，2014年的設(shè)備投資額將上調(diào)10%，增加至11億美元。

　　另一方面，清華大學(xué)旗下的投資公司紫光集團(tuán)7月斥資9億700萬(wàn)美元收購(gòu)了專(zhuān)注于LSI芯片開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售的無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)公司、排在中國(guó)相關(guān)領(lǐng)域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

　　此外，另一家投資公司也曾提出收購(gòu)銳迪科，但紫光在競(jìng)爭(zhēng)中最終獲勝。紫光計(jì)劃對(duì)2013年底收購(gòu)的排在中國(guó)第2位的展訊通信和銳迪科的經(jīng)營(yíng)進(jìn)行整合。

　　紫光希望通過(guò)整合在智能手機(jī)用LSI領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)的展訊和在其周邊半導(dǎo)體領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)的銳迪科，以加強(qiáng)對(duì)客戶(hù)的競(jìng)爭(zhēng)力。今后將挑戰(zhàn)在行業(yè)領(lǐng)先的高通、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技、華為技術(shù)旗下的深圳海思半導(dǎo)體公司。

　　自給率20%的尷尬

　　中芯國(guó)際等企業(yè)積極行動(dòng)的背景是中國(guó)政府再次出臺(tái)了振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策。中國(guó)國(guó)務(wù)院6月發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡(jiǎn)稱(chēng)綱要)，提出到2015年，使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元，比2013年增長(zhǎng)40%的目標(biāo)。

　　一輛汽車(chē)上就需要裝配50～100個(gè)最尖端LSI。半導(dǎo)體左右著中國(guó)眾多工業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，但是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后。據(jù)行業(yè)團(tuán)體中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化比率為38.3%。

　　不過(guò)，這一數(shù)字中還包含美國(guó)英特爾等外資在華工廠(chǎng)的生產(chǎn)量。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在微細(xì)加工技術(shù)方面被認(rèn)為比全球領(lǐng)先企業(yè)落后2代左右。美國(guó)調(diào)查公司IHSiSuppli的分析師顧文軍表示，中資企業(yè)的供貨比率還不到20%。

　　半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化比率低下還對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)運(yùn)營(yíng)構(gòu)成承重負(fù)擔(dān)。2013年半導(dǎo)體的進(jìn)口額約為2557億美元。超過(guò)了消費(fèi)量巨大的石油，作為第一大進(jìn)口品類(lèi)，這導(dǎo)致中國(guó)的貿(mào)易收支出現(xiàn)惡化。中國(guó)的原油自給率超過(guò)40%，而半導(dǎo)體卻嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。

　　再次挑戰(zhàn)

　　顧文軍指出，為了讓以勞動(dòng)密集型的組裝產(chǎn)業(yè)為核心的制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平化，中國(guó)領(lǐng)導(dǎo)層認(rèn)為有必要擴(kuò)大半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)規(guī)模。此外，為防止來(lái)自海外的針對(duì)IT設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)攻擊等，也希望通過(guò)自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體來(lái)提高網(wǎng)絡(luò)安全性。

　　《綱要》除了設(shè)立名為“國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金”的公共基金外，還提出落實(shí)稅收支持政策和擴(kuò)大政府采購(gòu)。基金的規(guī)模為1200億元左右。地方政府也積極響應(yīng)，例如北京市就將另行設(shè)立規(guī)模為300億元的基金。實(shí)際上，中國(guó)政府曾在2000年提出過(guò)2010年之前將半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化比率提高至50%的產(chǎn)業(yè)培育目標(biāo)，但是最終未能實(shí)現(xiàn)。而此次則是對(duì)產(chǎn)業(yè)政策上的“夙愿”的重新挑戰(zhàn)。

　　不過(guò)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)離不開(kāi)企業(yè)自身的技術(shù)創(chuàng)新力和迅速的經(jīng)營(yíng)決斷。日本就存在獲得公共資金的爾必達(dá)半導(dǎo)體最終破產(chǎn)的例子。政府的再次挑戰(zhàn)能否在中國(guó)培育出世界級(jí)半導(dǎo)體廠(chǎng)商還有待觀(guān)察。