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          LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)

          作者: 時(shí)間:2013-11-07 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文綜合研究了邊界條件設(shè)置、熱阻計(jì)算、熱量載荷分析和器等仿真建模的關(guān)鍵問(wèn)題,并與實(shí)驗(yàn)室溫度測(cè)量相結(jié)合來(lái)驗(yàn)證仿真方法的準(zhǔn)確性。結(jié)果表明,該方法對(duì)室內(nèi)照明LED 燈具能進(jìn)行較為準(zhǔn)確的分析,仿真溫度誤差在4℃左右,仿真結(jié)果對(duì)LED 燈具開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)具有重要參考價(jià)值。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/222222.htm

          0 引言

          LED 屬于半導(dǎo)體發(fā)光器件,受目前LED 芯片的生產(chǎn)制造水平限制,LED 高功率產(chǎn)品輸入功率僅有約20%~30%轉(zhuǎn)換為光能,剩下的70%左右均轉(zhuǎn)換為熱能。結(jié)溫升高會(huì)影響LED 的壽命、光效、光色(峰值波長(zhǎng))、色溫、配光、可靠性、發(fā)光強(qiáng)度、正向電壓等,而這些均是影響照明質(zhì)量的重要因素。

          為了控制LED 燈具的溫升,保證燈具的壽命和可靠性,國(guó)內(nèi)外學(xué)者針對(duì)照明用LED 燈具設(shè)計(jì)的相關(guān)研究已有不少,尤其是利用有限元流體力學(xué)CFD 仿真軟件進(jìn)行散熱模擬仿真分析,可以全面分析LED 燈具的熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流及熱輻射,分析求解LED 燈具內(nèi)外的溫度場(chǎng)和流場(chǎng)等,非常適用于目前LED 照明燈具散熱模擬仿真。

          本文將從邊界條件(環(huán)境溫度、重力方向等)、熱阻計(jì)算、熱載荷分布和形式、散熱材料導(dǎo)熱系數(shù)和輻射率等幾個(gè)方面,分析LED 照明燈具散熱仿真建模中的關(guān)鍵問(wèn)題,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)室溫度測(cè)量驗(yàn)證模型仿真結(jié)果的精度。

          1 邊界條件

          1.1 環(huán)境溫度

          仿真分析了5W HLA60LED 球泡燈在環(huán)境溫度分別為20、25、30、35、40、45和50℃時(shí)的溫度場(chǎng)分布情況,圖1~3 給出的是LED 工作溫度(圖中,max表示LED 最高工作溫度,avg表示LED 平均工作溫度,下同)、散熱器平均溫度、電源溫度隨著環(huán)境溫度的變化而呈現(xiàn)出的溫度變化趨勢(shì)圖,從仿真結(jié)果圖中可以看出,LED 最大溫度和平均溫度、散熱器平均溫度與環(huán)境溫度呈線性變化關(guān)系,即環(huán)境溫度越高,LED 最大溫度、散熱器平均溫度也越高。但它們之間關(guān)系不是純粹的線性疊加,比例系數(shù)約為0.8.

          LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)

          LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)

          LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)

          1.2 重力方向

          熱量具有與重力反方向的傳遞趨勢(shì),圖4所示為5W HLA60LED 球泡燈采用三種不同安裝方式的溫度仿真分析效果。從圖中可以發(fā)現(xiàn)燈具溫度場(chǎng)因重力方向不同而發(fā)生了明顯的變化。因此在仿真過(guò)程中,要明確LED 燈具的安裝位置和方式。

          LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)

          2 熱阻

          熱阻(Rth)是指熱量在熱通道上遇到的阻力,可通過(guò)材料導(dǎo)熱系數(shù)(K)來(lái)計(jì)算:

          LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)

          式中,犔表示熱通道路徑的長(zhǎng)度,犃表示熱通道有效橫截面積。

          熱阻分為導(dǎo)熱熱阻和接觸熱阻。當(dāng)熱量在同一物體內(nèi)部以熱傳導(dǎo)的方式傳遞時(shí),遇到的熱阻稱為導(dǎo)熱熱阻。當(dāng)熱量流過(guò)兩個(gè)相接觸固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。產(chǎn)生接觸熱阻的主要原因是,任何表面接觸良好的兩物體,實(shí)際接觸面積只是交界面的一部分,其余部分都是縫隙,熱量依靠縫隙內(nèi)氣體的熱傳導(dǎo)和熱輻射進(jìn)行傳遞,而它們的傳熱能力遠(yuǎn)不及一般的固體材料。

          對(duì)于部分熱通道材料層因其厚度很小,在建模過(guò)程中可不體現(xiàn)出來(lái),而采用等效面接觸熱阻替代,便于散熱建模CFD 仿真分析。例如:

          (1)采用回流焊工藝將LED 光源焊接到鋁基板上,LED 光源燈珠與鋁基板間設(shè)置接觸熱阻?;亓骱笇拥闹饕牧铣煞譃殄a(96%),厚度一般為0.1~0.15mm,導(dǎo)熱系數(shù)為60W/(K·m)。

          (2)如圖5,鋁基板由導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成,導(dǎo)電層厚度微小、導(dǎo)熱率好,因此可忽略不計(jì);主要熱阻由導(dǎo)熱絕緣層決定,導(dǎo)熱絕緣層厚度小、導(dǎo)熱率差,而金屬基層厚度大、導(dǎo)熱好,若二者按同一材料體設(shè)置,仿真結(jié)果將會(huì)出現(xiàn)較大偏差。<a class=LED燈具散熱關(guān)鍵問(wèn)題研究(一)" src="/uploa

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