AXI技術(shù)方興未艾 LED照明裝備技術(shù)顯神通

投資規(guī)模越來越大，工藝要求越來越高，產(chǎn)品可靠性越來越受重視，現(xiàn)代電子組裝業(yè)正發(fā)生著巨大的變化。在此基礎(chǔ)上，對(duì)于生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的要求也越來越高。

　　自動(dòng)X射線檢測(cè)無疑是一個(gè)重要的檢測(cè)技術(shù)發(fā)展方向，能滿足高品質(zhì)、高密度、小型化、高效率和大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求。

　　目前，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的微焦斑X射線檢測(cè)設(shè)備，能滿足多種復(fù)雜工藝的檢測(cè)要求和圖像處理需求，且設(shè)備性能高、成本低。針對(duì)不同應(yīng)用設(shè)計(jì)不同的檢測(cè)方案，AXI為電子制造企業(yè)達(dá)到提高“一次通過率”和“零缺陷”的目標(biāo)，提供了一種有效的檢測(cè)手段。

　　圖為日聯(lián)科技檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)車間

　　新興檢測(cè)技術(shù)興起

　　AXI是對(duì)ICT、AOI檢測(cè)能力不足的有力補(bǔ)充，不僅可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小

型化、組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，電子組裝對(duì)質(zhì)量的要求也越來越高，基于此，對(duì)于生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)也提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，其中，自動(dòng)X射線檢測(cè)技術(shù)是目前新興檢測(cè)技術(shù)中的典型代表。

　　AXI是對(duì)ICT、AOI檢測(cè)能力不足的有力補(bǔ)充，具有不可替代性，它不僅可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。通過使用AXI，可以使電子產(chǎn)品的檢測(cè)能力得到較高的提升。

　　可以說，AXI為達(dá)到提高“一次通過率”和“零缺陷”的目標(biāo)提供了一種有效的檢測(cè)手段?！?/P>

　　AXI檢測(cè)原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板，被置于下方的探測(cè)器接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線會(huì)被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)可靠的焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)。

　　目前X射線無損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù);基于2D圖像，具有最高放大倍數(shù)的傾斜視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù);3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，后一種屬于斷層刨面X光檢測(cè)技術(shù)。

　　目前看來，相比其他類型的檢測(cè)技術(shù)，AXI檢測(cè)技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

　　一是對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢測(cè)的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查;

　　二是較高的測(cè)試覆蓋度，可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查;

　　三是檢測(cè)的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短;

　　四是能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等;