LED硫化失效分析與可靠性研究 作者: 時間:2013-06-29 來源:網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 -SPACING: 0px; FONT: 14px/23px ''Microsoft YaHei'', 宋體, 黑體; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(85,85,85); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; WIDOWS: 2; ORPHANS: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px"> 3.在PCB回流焊接完成后,通過對焊點位置進行清潔處理,消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠,溶劑。 4. 封裝工藝采用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的改性硅樹脂。 5.用非含銀材料替代。 6.完善硫化反應(yīng)可靠性測試標準,以便更準確評估產(chǎn)品抗硫化能力。 上一頁 1 2 3 下一頁
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