LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)

　　13、后固化

　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。

　　14、切筋和劃片

　　由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。

　　15、測(cè)試

　　測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。

　　16、包裝

　　把成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。

　　以上將LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚，而任何事情都沒有這么簡(jiǎn)單，需要我們自己親自動(dòng)手實(shí)現(xiàn)，因?yàn)長(zhǎng)ED燈珠的制作是一個(gè)非常精細(xì)的工作，需要外界環(huán)境沒有靜電，不然會(huì)將金線擊毀。最后的出廠檢驗(yàn)也很重要。下面簡(jiǎn)單從一下幾個(gè)方面介紹一下在LED封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護(hù)：

　　靜電防護(hù)：LED屬半導(dǎo)體器件，對(duì)靜電較為敏感，尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

　　1．靜電的主要有三種產(chǎn)生：

　　（1）摩擦起電：在日常生活中，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的盡緣性越好，越輕易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電.

　?。?）感應(yīng)起電：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由活動(dòng)，如將其置于一電場(chǎng)中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移，在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。

　?。?）傳導(dǎo)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由活動(dòng)，如與帶電物體接]觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

　　2，靜電對(duì)LED的危害：

　　特別要注意靜電對(duì)LED封裝本身也存在著很大的危害。

　　（1）因?yàn)樗查g的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光將會(huì)變色），壽命受損。

　?。?）因?yàn)殡妶?chǎng)或電流破壞LED的盡緣層，使器件無(wú)法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈，既是不亮。

　　3.消除措施：