- LED封裝、模組的質量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業、LED封裝企業和LED模組整機企業，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要?，F有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學參數法、光功率法等，行業測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數法。本文采用的測試方法是基于電學參數法原理，同時利用“焊腳溫度、環境溫度”等效法，通過設計相應的PCB規格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環境溫度，與真實模組或整
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LED封裝 模組 熱阻 電學參數法 芯片結溫
- LED小芯片封裝技術難點解析-本文從關于固晶的挑戰、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關于LED小芯片封裝技術難點解析。
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LED芯片 LED封裝 LED
- 三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？-本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比，進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結構。
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LED封裝 紫外LED LED芯片
- 看過來！最全面的LED生產工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
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LED LED封裝 LED芯片
- 無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？-剛剛結束的兩會不僅傳出穩定發展房地產市場的信號，部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來新希望，剛需購房者也將因此而推動包括LED照明等家居裝飾產業的新發展。但是伴隨著中國經濟新常態的到來，在經濟增速放緩的大背景下，大家對“錢”也就看的越來越緊。
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LED技術 LED封裝
- 詳解多芯片LED封裝特點與技術-多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
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LED封裝 LED
- 垂直LED封裝結構的優勢分析-近年來半導體照明飛速的發展，曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結構的穩定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。
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LED LED封裝
- 聚飛光電是LED封裝行業的優質龍頭企業，其LED封裝技術能和國際一流廠商相當，同時公司的毛利率也領先于國內同行。公司的技術管理能力和生產管理能力都是非常優秀的。
橫向拓展是必然
受產品結構的影響，公司的毛利率一直處于下滑趨勢中。因此改善產品結構提升公司盈利能力就成為一個亟待解決的問題。公司向光學膜領域的拓展，一個很關鍵的出發點就是提升公司的盈利能力。
處于黃金發展期的光學膜業務
光學膜技術壁壘較高，市場主要被海外廠商壟斷。隨著技術的發展，國產擴散膜的進口替代進程
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聚飛光電 LED封裝
- 全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示，在LED照明市場快速普及的影響下，國際廠商開始進軍中國LED封裝市場，2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，年增長20%。其中營收排行前十名廠商市場占有率達43.6%。日亞化學仍然穩居龍頭寶座，至于中國LED封裝廠商木林森排名竄升至第四，較2012年增長將近七成。
LEDinside分析師余彬表示，中國LED封裝市場主要分為國際、臺灣和中國本土三大陣營。受到國際和大陸廠商的擠
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LED封裝 照明
- 全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示，在LED照明市場快速普及的影響下，國際廠商開始進軍中國LED封裝市場，2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，年成長20%。其中營收排行前十名廠商市占率達43.6%。日亞化學仍然穩居龍頭寶座，至于中國LED封裝廠商木林森排名竄升至第四，較2012年成長將近七成。
表一：中國LED封裝市場廠商營收排名
LEDinside分析師余彬表示，中國LED封裝市場主要分為國際、臺
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LED封裝 LED照明
- 中國已經成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各國際大廠都正加速搶食這塊大餅;而中國本土優秀廠商則維持高速發展趨勢，隨著整并速度加快，產業集中度也將逐步提升;至于臺灣廠商則受到中國廠商的擠壓，市占率逐漸下降，如何提升產品競爭力，是目前最迫切需要解決的問題。
中國LED廠商崛起與日韓專利大廠夾擊，侵蝕臺灣廠商的中國市占率。
根據LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，主要由三大陣營組成，其中，中國封裝廠市占率約63%，穩居領先地位;
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LED封裝 LED照明
- 根據LEDinside統計，2013年中國LED封裝市場規模同比增長20%，低于市場預期，LEDinside分析師余彬表示，價格持續下降是市場規模增速緩慢的主要原因。商業照明是2013年LED封裝市場增長主要推動力;背光封裝市場受國產TV以及智能手機滲透率提升的影響，市場規模進一步擴大;然而在顯示屏以及其它成熟領域，市場規模增長比較有限。
余彬把中國LED封裝市場分為三大陣營，分別為國際廠商陣營，臺灣廠商陣營以及大陸廠商陣營。2013年國際廠商陣營在中國市場表現最佳，增速最快;大陸陣營保持穩
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LED封裝 背光封裝
- LED廠2月營收上周以來陸續公布，以公布營收的廠商表現來看，營收年增率達20～51%，顯示景氣已經明顯好轉，晶電、艾笛森前2月累計營收就已經逼近去年第1季總和，2家外資券商動手調高晶電首季營運預估值。
法人表示，中國農歷新年不是1月就是2月，以LED廠前2月的營收當基準，更能降低工作天數多寡的影響性，比單看2月營收有意義。就已公布的營收而言，LED晶片廠表現多半優于封裝廠，且前2月營收年增率都相當顯著，顯示產業景氣已經好轉。
前2月營收年增率，以艾笛森年增51.96%居冠，在LED
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LED晶片 LED封裝
- LED封裝廠億光與日亞化間LED專利戰火蔓延，戰場除遍及各地法院外，也燒至媒體，兩廠頻頻發出新聞稿宣示戰果。針對日亞化藍光LED專利JP2735057(以下簡稱“057專利”)，億光日前指出，日本最高法院駁回日亞化上訴，該專利的請求項1、3、16、17、18共5項維持無效判定，而日亞化特別于今(3)日再發新聞稿回應，該專利的18個請求項目中，有13請求項目前仍為有效，故億光對于該專利的舉發結果并未造成實質影響。
億光表示，公司于2012年7月23日對057專利提起無效審判
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億光 LED封裝
- 電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優勢興起，品牌廠也開始導入覆晶(Flip-Chip)產品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術能力的精進，包括瑞豐、萬潤、天電等廠商皆有急起直追之姿，臺系LED封裝廠同時面對產品演進與競爭者眾的巨大壓力。
LED電視滲透率2013年已逾95%，2014年預估將全面取代CCFL，在滲透率近飽和的情況下，品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機款搶市，值得注意的是，覆晶產品挾著更大的發光角度與降低封裝成
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LED封裝 CCFL
led封裝介紹
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數 [
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