LED背光源分類/工藝
LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的,其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源,而CCFL是線光源。從長遠(yuǎn)的趨勢來看,LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會慢慢的普及開來。LED背光源的使用壽命比EL長(超過5000小時),且使用直流電壓,通常應(yīng)用于小型的單色顯示器,比如電話、遙控器、微波爐、空調(diào)、儀器儀表、立體聲音頻設(shè)備等。但是,其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。
A、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架,并烘乾。
B、裝架:在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
C、壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
D、封裝:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。
E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
F、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
G、裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
H、測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
I、包裝:將成品按要求包裝、入庫。
按照led背光源技術(shù)種類劃分:目前可以分為RGB-LED和白光LED。前者借助了動態(tài)分區(qū)背光技術(shù)的能力和三色RGB LED的出色光源,在色彩和對比度上相比傳統(tǒng)背光都有著質(zhì)的飛躍,所以通常應(yīng)用于高端電視產(chǎn)品,一般造價都在3W元以上產(chǎn)品。而后者是比較常見的LED背光種類,在筆記本和液晶顯示器中也應(yīng)用比較廣泛,白光LED背光通常采用從顯示屏的邊緣攝入光線,和RGB LED以及傳統(tǒng)背光的背面直射是不同的。
按照背光源入射位置劃分:LED背光模塊依光源入射位置分為直下式與側(cè)入式兩大類,大致可分為直下式RGB-LED、直下式白光LED、側(cè)光式白光LED等。
RGB-LED和白光LED的區(qū)別:RGB LED色域表現(xiàn)略好,劣勢是成本較高,電視成品的售價尚難以讓普通消費(fèi)者接受;而白光LED光源,雖然在色域上稍遜于RGB LED,但是其相對較高的對比度以及科技承受的成本是RGB-LED不能比擬的。
直下式與側(cè)入式的區(qū)別:LED側(cè)光源由機(jī)身兩側(cè)發(fā)出光源,通過內(nèi)置的高透光率導(dǎo)光板的作用,使光線投射到面板上。限制LCD厚度最大的就是熒光燈的厚度,側(cè)光源位于兩側(cè)的投射位置,使得其并不占據(jù)電視厚度的空間。
與側(cè)光源相比,直下式背光源LED能夠動態(tài)控制背光燈,這樣在表現(xiàn)某些黑暗場景的圖像時,只需要調(diào)整必要的背光燈區(qū)域(在畫面上表現(xiàn)為黑色或較暗的部分)的局部燈光,即能展現(xiàn)出明暗對比自然的高品質(zhì)圖像效果。
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