傳統(tǒng)LED封裝成本壓力凸顯 COB光源或成主流

　　COB光源曾風(fēng)靡一時(shí)，其優(yōu)越的散熱性能及其低成本制造受到諸多封裝企業(yè)的追捧。然而當(dāng)大家紛紛轉(zhuǎn)向這一無支架的封裝技術(shù)后，其光效、壽命等可靠性問題卻無法得到保障，很快，COB封裝又歸于沉寂。

　　目前LED封裝環(huán)節(jié)所占成本較高，LED器件整體成本的降低，除了材料之外，還需要選擇一種低成本高效率的的封裝結(jié)構(gòu)。因此，如何改變現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)合理的低封裝成本，成為當(dāng)前業(yè)界提高LED照明市場滲透率的最有效和最直接途經(jīng)。COB光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，其能否成為封裝主流一直是業(yè)界所專注的焦點(diǎn)。

　　據(jù)調(diào)查，目前COB光源市場又逐漸“回溫”，部分COB光源廠商又陸續(xù)推出了新的相關(guān)產(chǎn)品。

　　技術(shù)突圍 COB光源逐漸回溫

　　“與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個(gè)發(fā)展方向”，日明科技董事長王銳勛表示。

　　據(jù)調(diào)查，目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已能達(dá)到量產(chǎn)。

　　從去年開始，日本廠商的COB光源技術(shù)有了較大提升，很多企業(yè)已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向COB封裝模式，COB基板材料也有了改進(jìn)，也早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。

　　今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù)，將復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色LED芯片收納在封裝內(nèi)，達(dá)到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是亞洲少數(shù)幾個(gè)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。

　　反觀國內(nèi)，雖然COB光源經(jīng)歷過上一輪的發(fā)展陣痛，但還是有不少企業(yè)繼續(xù)研發(fā)，并取得一定技術(shù)成果。封裝上市公司鴻利光電董事長李國平表示，鴻利光電目前已采用陶瓷基板、鋁基板等多種材料研制COB光源，并早已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，光效也得到較大提升，產(chǎn)品可靠性良好。

　　“陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，具有一定技術(shù)難度”，王銳勛表示。據(jù)高工LED記者了解，目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn)，深圳晶藍(lán)德從去年開始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就達(dá)到2000萬元。此外還有藍(lán)田偉光、光寶等國內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源。

　　“目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式，它是未來發(fā)展的必然趨勢”，福建萬邦光電科技有限公司董事長何文銘強(qiáng)調(diào)。

　　此外，COB光源不僅是材料及其可靠性得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源雖然具有較好的散熱功能，但是基板底下的銅箔，只能很好的通電，卻不能做很好的光學(xué)處理，因此目前也有企業(yè)提出MCOB技術(shù)。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成為市場主流。

　MCOB技術(shù)，即多杯集成式COB封裝技術(shù)，是LED集群封裝技術(shù)英文Muilti Chips On Board的縮寫，COB技術(shù)是在基板上把N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，然而基板底下是銅箔，不能很好的進(jìn)行光學(xué)處理，而MCOB直接將芯片放在多個(gè)光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，提高光通量，還可以方便實(shí)現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高每瓦光效。

　　成本降低COB封裝優(yōu)勢凸顯

　　近年來，高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與低成本化，而COB光源以其低成本、應(yīng)用便利性與設(shè)計(jì)多樣化等優(yōu)勢為市場所看好。

　　根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)研報(bào)告顯示，2010年日本LED燈泡市場的快速擴(kuò)張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。

　　“與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢”，南通愷譽(yù)照明科技有限公司董事長謝建表示。除了減少支架的使用，COB同時(shí)還可以省略一些工藝，而保持產(chǎn)品品質(zhì)不變。謝建進(jìn)一步指出，“目前有企業(yè)直接用筒燈的燈杯做為散熱板，不用加散熱器，SMD封裝在進(jìn)行貼片的時(shí)候，需要回流焊，其高溫對芯片造成重大傷害。然而COB封裝不需要回流焊，因此，也不需要購買貼片機(jī)和焊接等設(shè)備，不僅降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時(shí)也降低了成本?！?/FONT>

　　COB封裝的節(jié)省成本是多方面的。以25W的LED為例，傳統(tǒng)高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED組件，而COB封裝是將25顆1W的LED芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學(xué)透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本，進(jìn)而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。

　　成本的降低使COB光源的市場價(jià)格相對于SMD貼片和大功率集成封裝也較低，“由于多顆芯片共用一個(gè)基板，使得多瓦數(shù)的燈珠節(jié)約了成本，市場價(jià)格也便宜很多”，謝建表示。

　　可靠性堪憂COB封裝能否成為主流？

　　目前應(yīng)用企業(yè)對COB集成封裝的需求很少，由于上一輪的投入失敗，使很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢使用這一封裝?！癈OB光源除了散熱性能好，造價(jià)成本低，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一”，深圳晶藍(lán)德副總經(jīng)理唐良法表示。

　　然而，目前市場上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料?！癈OB封裝技術(shù)的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環(huán)境的試用度”，李國平談到。目前市場上使用較多的鋁基板COB，由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈現(xiàn)象。

　　然而，陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時(shí)成本較高，難于被客戶接受。

　　“市場上對于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術(shù)工程師表示。由于COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

　　“目前COB光源還存在著標(biāo)準(zhǔn)化問題，封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)無法對接，所以這也造成了市場上對COB光源需求甚少的尷尬局面”，曾在科銳工作多年的某技術(shù)工程師對記者表示，為了增強(qiáng)市場需求，有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問題。

　　據(jù)了解，COB光源主要取決于共晶技術(shù)、支架的材料以及倒裝芯片技術(shù)，但是目前包括臺灣廠商在內(nèi)，能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。

　　LED模組分為COB光源和垂直光源等多種結(jié)構(gòu)形式，科銳、歐司朗、飛利浦等國際大廠走的是垂直光源模組道路，并且在白光RGB上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破。