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          提升LED芯片品質(zhì)的方法

          作者: 時(shí)間:2011-12-08 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            芯片生產(chǎn)流程

          提升LED芯片品質(zhì)的方法


            前段制程Flow Chart

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            ITO蒸鍍前清洗不良造成銲線(xiàn)掉電極

          提升LED芯片品質(zhì)的方法

            封裝廠(chǎng)新增銲線(xiàn)判定標(biāo)準(zhǔn)

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            Plasma在應(yīng)用之優(yōu)點(diǎn)

            Plasma表面清洗是近年來(lái)用在IC、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)上的標(biāo)準(zhǔn)制程,利用Ar、H2、O2、N2氣體的物理或化學(xué)作用,讓表面微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生官能基或者粗糙度達(dá)到良好的結(jié)合性,或者蝕刻殘余負(fù)光阻等。讓產(chǎn)品的可靠度、穩(wěn)定度提高增加壽命等。

            采用真空電容式電極技術(shù),產(chǎn)生高密度、高活性的電漿離子與自由基(Radical)。將LED上的有機(jī)污染物(Organic Contaminant)即碳?xì)浠衔铮晕锢砗突瘜W(xué)的方法有效去除,強(qiáng)化、活化表面的黏著力。

            水滴角度測(cè)試(增加表面能)

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            Plasma Solutions

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            Plasma Theory

            ● Argon Plasma
            純物理作用、物理撞擊可將表面高分子的鍵結(jié)打斷,形成微結(jié)構(gòu)粗糙面。
            ● Oxygen Plasma
            具有化學(xué)作用,可以氧化燃燒高分子聚合物,或者形成雙鑑結(jié)結(jié)構(gòu)的官能子,可表面改質(zhì)。
            ● Hydrogen Plasma
            具有還原性作用的氣體,可以還原被氧化的金屬表面層
            ● Mix Gas Plasma
            可以組合上述的氣體種類(lèi),也可達(dá)到特殊官能基的形成,例如氧氣與氫氣可以形成O-H官能基。

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            三種氣體實(shí)驗(yàn)比較

            1、Ar/H2混合氣,借由物理撞擊對(duì)表面的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生活化,形成粗糙面增加結(jié)合力。
            2、O2/H2混合氣,對(duì)金屬面形成OH-基,也可以增加與Compound間的結(jié)合力。
            3、純Ar氣利用該氣體的重量,達(dá)到最大物理撞擊增加結(jié)合力。

            Plasma Principle in Parallel Electrode

            1、RF power在平形板電極造成電場(chǎng)使電子來(lái)回震蕩。
            2、電子激發(fā)并解氣體產(chǎn)生電漿。
            3、電漿中的離子物理作用。自由基具有化學(xué)作用。如此與污染源反應(yīng),在真空中借由氣體流暢,揮發(fā)排出。

          提升LED芯片品質(zhì)的方法

            Carrier

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          Operation Condition

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            金球推力測(cè)試數(shù)據(jù)

          提升LED芯片品質(zhì)的方法


            結(jié)論

            根據(jù)對(duì)失效LED分析可知,大都(約70%比例)為芯片焊線(xiàn)工藝出現(xiàn)peeling或焊不粘問(wèn)題。而焊線(xiàn)金球推力為影響這個(gè)工藝的關(guān)鍵參數(shù),因此如何提升這個(gè)參數(shù)成為提高產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵,通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)比在蒸鍍前引入plasma能很大程度提升焊線(xiàn)金球推力,并起到穩(wěn)定工藝制程能力的作用。



          關(guān)鍵詞: LED LED芯片 LED封裝

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