高功率LED散熱待提高，替代基板技術(shù)成熱點

在當(dāng)前LED的應(yīng)用當(dāng)中，液晶電視背光和照明等兩大領(lǐng)域的應(yīng)用加速成長，大功率LED的使用越來越多，同時相關(guān)散熱技術(shù)也日益重要。為了追求更佳的散熱解決方案，目前各大LED外延、芯片廠商都已投入研究各種替代基板技術(shù)，其中包括銅等金屬基板技術(shù)，以及陶瓷、鉆石鍍膜等不同材質(zhì)作為基板的技術(shù)，希望能改善高功率LED的散熱效果。目前已有部份廠商開始小量試產(chǎn)出貨，但總體上都未達(dá)量產(chǎn)階段。

　　所謂替代基板技術(shù)，目前較多廠商投入開發(fā)的是金屬基板技術(shù)，也就是在藍(lán)寶石基板上長晶后，取掉基板，改鍍一層金屬，用以代替底層。此新技術(shù)的開發(fā)主要系因應(yīng)高功率LED在散熱方面的高要求，因為金屬的導(dǎo)熱性比較好，能夠更好的散熱。但對于藍(lán)寶石基板的需求還是沒變。

　　理想上，LED業(yè)界現(xiàn)在也研究使用替代性基板技術(shù)、取代藍(lán)寶石基板，能將藍(lán)寶石基板重復(fù)使用，就像回收一樣。也即外延長在藍(lán)寶石上后，取下基板，可以重新拿去長晶，但目前困難度仍很大，因為基板長晶后很容易遭破壞，從而影響了其再利用的效果。

　　目前在LED外延、芯片廠商中，臺灣LED廠商相當(dāng)積極，晶電、泰谷都已投入其它能替代藍(lán)寶石基板的技術(shù)開發(fā)，希望能使大功率LED達(dá)到更好的散熱效果。同時所研發(fā)的方向并不局限于金屬基板，據(jù)了解，主要是因為金屬有熱漲冷縮的問題，兩個不同性質(zhì)的金屬在熱環(huán)境下，容易發(fā)生裂開的狀況。

　　璨圓則已積極投入銅鎢基板技術(shù)LED芯片的開發(fā)，現(xiàn)階段主要用于生產(chǎn)微投影光源LED產(chǎn)品。據(jù)悉，藍(lán)寶石基板的驅(qū)動功率小，也不能導(dǎo)熱，而銅鎢基板可以驅(qū)動6W-7W功率，適用于微型投影產(chǎn)品。

　　璨圓與國際大廠進(jìn)行專利合作、推出應(yīng)用在微投影機的高亮度綠光LED芯片已于今年5月份開始小量試產(chǎn)，6月起放量出貨。預(yù)計至今年底，綠光芯片占璨圓營收比重上看10%，單月出貨量將達(dá)100萬顆以上。公司預(yù)期，未來銅鎢基板LED也有機會應(yīng)用到照明或部分背光源產(chǎn)品。