高功率照明LED樹(shù)脂類封裝材料無(wú)法完全防止光老化
大塚表示,要想使LED成為照明等通用光源,“需要一些技術(shù)上的突破”。其中,對(duì)于LED發(fā)光所導(dǎo)致的元件光老化現(xiàn)象,表示需要開(kāi)發(fā)能夠避免這種問(wèn)題的封裝材料。目前,封裝材料正逐步由環(huán)氧樹(shù)脂向光老化現(xiàn)象更輕的硅酮樹(shù)脂過(guò)渡。但“只要含有苯環(huán),就無(wú)法避免顏色逐漸偏黃”(大塚)。大塚表示,需要進(jìn)一步對(duì)樹(shù)脂類封裝材料進(jìn)行改進(jìn),最終可能需要采用該公司正在探討的無(wú)樹(shù)脂封裝。不過(guò),無(wú)樹(shù)脂封裝由于使用玻璃作為芯片保護(hù)套,而且還會(huì)增加組裝工序,因此需要解決低成本化問(wèn)題。
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