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	 > 光電顯示 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 國(guó)內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          國(guó)內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2011-11-09
				來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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			很多封裝廠(chǎng)為私營(yíng)企業(yè)，規(guī)模偏小。但我國(guó)臺(tái)灣UEC公司（國(guó)聯(lián)）采用金屬鍵合（MetalBonding）技術(shù)封裝的MB系列大功率LED的特點(diǎn)是，用Si代替GaAs襯底，散熱好，并以金屬黏結(jié)層作光反射層，提高光輸出。
          　　對(duì)于大功率LED封裝技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)，目前國(guó)家尚未正式支持投入，國(guó)內(nèi)研究單位很少介入，封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度（人力和財(cái)力）還很不夠，形成國(guó)內(nèi)對(duì)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)力量薄弱的局面，封裝的技術(shù)水平與國(guó)外相比還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/P>
           
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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          關(guān)鍵詞：
            			            功率型
                        LED
                        封裝技術(shù)
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
          評(píng)論
          					
		
          
		
          
			
          
			
				
          
					
					
          
						
                        
					
          
				
          
                		
						
						
			
          
		
          
		
          
		
          
            
			
            
		
          
	
          
	
          
	
          
		

          
	
          
		
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