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          觀察LED散熱基板前景

          作者: 時(shí)間:2011-10-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          由于全球節(jié)能減炭風(fēng)潮持續(xù),燈泡近年來(lái)一值維持在高增長(zhǎng)的軌道上,預(yù)估2010年與2011年增長(zhǎng)率分別高達(dá)33.6%與31.0%,因目前燈滲透率仍僅約5%,未來(lái)想象空間極大,也因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/LED">LED 燈多半配合陶瓷基板做為解決方案,故相關(guān)基板應(yīng)用看俏。

          陶瓷基板共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種,其中DPC(Direct Plate Copper):將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層,再利用顯影制程制造線路,其制程結(jié)合材料與薄膜制程技術(shù),其產(chǎn)品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。

          LED雖然屬于發(fā)光效率較高的產(chǎn)品(目前量產(chǎn)產(chǎn)品已可達(dá)100lm/w),但就輸入功率而言,約僅有20%—30%會(huì)轉(zhuǎn)換成光,其余70%—80%則轉(zhuǎn)變成為熱。若這些熱未能及時(shí)排出至外界,會(huì)使LED 晶粒界面溫度過(guò)高,而降低發(fā)光效率及壽命,故散熱重要性可見(jiàn)一般。

          若滲透率達(dá)100%,照明將成為L(zhǎng)ED的最大應(yīng)用,今年預(yù)估應(yīng)用于照明的產(chǎn)值為7.85億元美元,YoY +33.6%,因目前滲透率不到5%,未來(lái)每年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)30%以上,由于LED照明多半搭配陶瓷基板做為散熱解決方案,故未來(lái)的增長(zhǎng)空間極大。

          今年為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)發(fā)光發(fā)熱的一年,受到LED TV滲透率逐季提升,自上半年來(lái)LED即呈現(xiàn)供不應(yīng)求,隨著LED晶粒產(chǎn)能不斷開(kāi)出,明年市場(chǎng)對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)是否供需失衡開(kāi)始有雜音,但照明應(yīng)用與大尺寸背光源出貨量持續(xù)向上卻是無(wú)庸置疑,由于照明應(yīng)用使用較大size的晶粒(大尺寸背光源亦同),加上高溫對(duì)于LED的壽命與發(fā)光效率有顯著影響,故良好的散熱方式成為發(fā)展LED的重要課題,也因此散熱基板的需求與日俱增。



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