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          高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究
          
						
          
				作者：
				時間：2011-05-31
				來源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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			寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹脂導(dǎo)光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過光學(xué)封裝技術(shù)的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。白光LED因其具有發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長、反應(yīng)速度快、體積小可平面封裝等優(yōu)點被業(yè)界看好，在未來 10年內(nèi)，它將成為替代傳統(tǒng)照明器具的一大潛力商品。在白光LED成本進(jìn)一步降低，照明應(yīng)用領(lǐng)域陸續(xù)開發(fā)的情況下，白光LED一定會有可觀的市場前景。
           
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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