LED封裝設備和工藝研究必須重視

近幾年，在科技部、信息產業(yè)部等的大力引導下，半導體照明 產業(yè)人氣鼎盛，其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進入門檻相對較低，吸引了大批資金，取得了可喜成績，新型LED器件不斷涌現(xiàn)，大功率LED器件封裝水平接近國際先進水平并可量產。但一個不爭的事實是我國LED封裝業(yè)裝備依賴進口，企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴重制約了產業(yè)的發(fā)展。
目前，LED封裝業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，如果國內同仁能把握好發(fā)展機遇，堅持自主創(chuàng)新，一定可以實現(xiàn)LED封裝業(yè)的大突破。在自主創(chuàng)新方面，必須加大封裝用設備的研發(fā)和產業(yè)化力度，必須深入開展封裝工藝技術的研究，而這兩者又是密切相關，相互促進的。

LED封裝關鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是：塑封機已成功實現(xiàn)國產化，性能優(yōu)良，可滿足產業(yè)要求；由國內一些單位通過系統(tǒng)集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，再經過一個階段的試用改進，預計2006年可以投入產業(yè)化使用；芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，距離實用還有一定差距，需要進一步投入力量進行攻關。上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產線大體在50萬美元，而且國外新推出的設備如共晶焊機價格更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業(yè)來說，昂貴的進口設備嚴重限制了企業(yè)擴大生產規(guī)模。沒有規(guī)模，當然也就沒有規(guī)模效益。同時，由于對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定設備選型，反過來，設備的先進性對工藝技術又產生反作用。一句話，水漲船高。

我國電子裝備制造業(yè)總體水平比西方落后，這嚴重影響著我國電子行業(yè)的競爭力，LED產業(yè)就是個很典型的例子。為提高產業(yè)競爭力，必須強化裝備制造業(yè)的自主創(chuàng)新，而且要把設備研制和封裝工藝研究緊密結合起來，兩者并重。為此提出以下幾點建議：首先，政府主管部門應從戰(zhàn)略高度認識裝備制造業(yè)的重要性，加大引導和扶持力度。

第二，裝備制造企業(yè)和裝備應用企業(yè)應緊密合作，共同研發(fā)。應用企業(yè)對工藝熟悉，知道實際需要，制造企業(yè)有設備制造方面的優(yōu)勢，雙方若能合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，一定可以在設備研制方面實現(xiàn)突破，這一點目前已有成功的例子。第三，自主創(chuàng)新不排斥對外合作，不排斥借鑒、學習和引進一切先進的技術和經驗?，F(xiàn)在業(yè)界已經深刻認識到自主創(chuàng)新的重要性，并積極行動起來，鼓勵和支持自主創(chuàng)新。但自主創(chuàng)新不等于閉門造車，只有承認落后，才能不斷進步。在發(fā)展過程中，我們還應該基于互惠互利的雙贏原則，積極開展對外合作，這將大大縮短我們追趕世界先進水平的時間。第四，封裝企業(yè)要高度重視對LED封裝工藝的研究，選準目標器件，加大投入力度，力爭實現(xiàn)工藝突破。

我國LED產業(yè)，從上游到下游，目前主要生產設備、生產用原材料，與外國企業(yè)基本是相同的，但產品性能卻有比較大的差距，產生這一問題的原因就在于國內企業(yè)對生產工藝重視不夠，研究不夠，造成工藝技術落后，因而只能生產低端產品。這種情況和烹調類似，一樣的原材料和裝備，但只有高明的廚師才能制作出美味佳肴。這個過程中Know-how的東西太多，需要認真仔細地研究，需要經驗的積累，需要對設備深入的了解和掌握，一旦突破，產品水平自然可以上一個新臺階。 據有關調查資料顯示，國內目前LED市場大約為50億元～60億元，并以每年20%的速度增長，但國內企業(yè)市場占有率不足1/3，國際大公司仍然在國內的高亮度LED市場中占據主導地位。因此，國內LED封裝企業(yè)只有不斷擴大生產規(guī)模，提升技術水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發(fā)展。