飛兆半導(dǎo)體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60% 作者:電子設(shè)計應(yīng)用 時間:2004-01-18 來源:電子設(shè)計應(yīng)用 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝,具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic
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