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          安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界最廣泛的SOT553和SOT563封裝標(biāo)準(zhǔn)邏輯與分立器件系列

          作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2004-01-18 來源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
          半導(dǎo)體(美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)率先推出35個(gè)以上采用SOT553 和SOT563超小型、低厚度、無鉛有引線的小信號(hào)、標(biāo)準(zhǔn)邏輯及二極管陣列器件。公司將會(huì)在第二季度末推出同樣的另外15個(gè)新器件。

          半導(dǎo)體副總裁兼標(biāo)準(zhǔn)元件部門總經(jīng)理Charlotte Diener說:“半導(dǎo)體發(fā)現(xiàn),電路板設(shè)計(jì)人員對(duì)我們具實(shí)效的小體積標(biāo)準(zhǔn)及集成標(biāo)準(zhǔn)元件的需求日益增加,這種封裝能在世界最多的領(lǐng)先電路板制造商采用的取放設(shè)備上裝配,同時(shí)可進(jìn)行目視檢驗(yàn)——因?yàn)檫@仍是一種通用、經(jīng)濟(jì)的行業(yè)慣例。安森美半導(dǎo)體有35個(gè)以上的器件采用這些1.6 mm x 1.6 mm x 0.6 mm封裝,我們提供的此類器件是業(yè)界最廣泛的系列。”

          整體來說,這些新型封裝器件減少電路板空間達(dá)45%。例如,與SOT23封裝相比,SOT5xx占位面積減少了三分之一;與SC70相比則減少了一半。SOT5xx電路板厚度與SC70/SC88相比,降低約45%。

          此外,SOT5xx封裝的無鉛(不含Pb)設(shè)計(jì)可與有引線或無引線焊接工藝逆向相容。SOT5xx封裝具引線的設(shè)計(jì)——而非無引線設(shè)計(jì)——與普遍使用的常規(guī)取放設(shè)備兼容,并符合業(yè)界苛嚴(yán)的目視檢驗(yàn)之要求。

          安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界最廣泛的SOT553 and SOT563封裝標(biāo)準(zhǔn)邏輯與分立器件系列
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