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          淺析關(guān)于HIT太陽(yáng)能電池的發(fā)展?fàn)顩r

          作者: 時(shí)間:2014-01-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
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          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/227110.htm

          (2)非晶硅層的制備方法

          電池的非晶硅層通常用等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)進(jìn)行制備。近年來,中科院研究生院張群芳等以及美國(guó)國(guó)家可再生能源實(shí)驗(yàn)室(NERL)T.H.Wang等口朝采用熱絲增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(HWCVD)技術(shù)制備了P型襯底的電池。與PECVD相比,HWCVD產(chǎn)生的等離子能量較低,能有效避免離子的轟擊,同時(shí)可產(chǎn)生用于預(yù)處理硅片表面的低能原子氫,制備過程中的粉塵較少,不易使a-Si:H薄層短路。此外,美國(guó)紐約州立大學(xué)的B.Jagannathan等還用直流磁控濺射技術(shù)制備了P型電池,在0.3cm2的面積上得到了550mV的開路電壓和30mA/cm2的短路電流。

          (3)背面場(chǎng)(BSF)的研究

          背面場(chǎng)能改善背面復(fù)合速率和背表面反射,從而提高開路電壓、增大短路電流。制備背面場(chǎng)的傳統(tǒng)方法有銷合金法、硼擴(kuò)散法、磷擴(kuò)散法等,但這些工藝都需要高溫過程,只能先制備背面場(chǎng)再沉積非晶硅簿膜。與HIT電池低溫工藝兼容的制備工藝主要有在單晶硅背面沉積重?fù)诫s非晶硅薄膜形成背面場(chǎng)。Toru Sawada等用PECVD法在n型襯底上制備出HIT結(jié)構(gòu)(i/n a-Si)的背面場(chǎng)。該背面場(chǎng)利用了異質(zhì)結(jié)的特性,不需要重?fù)诫s就能形成。結(jié)果顯示,HIT結(jié)構(gòu)背面場(chǎng)達(dá)到了比熱氧鈍化更好的表面鈍化效果。Y.Ves-chetti等u80還用光刻、硼離子注入實(shí)現(xiàn)了局部背面場(chǎng)(Local BSF),與全面積(Full)鋁合金背面場(chǎng)相比,開路電壓大大提高,達(dá)到了676mV,為P型HIT電池開路電壓的最高值。H.D.Goldbach等用P“μc-Si制作了P型HIT電池的背面場(chǎng)。因?yàn)棣蘡-Si比a-Si有更高的摻雜效率,所以能實(shí)現(xiàn)高濃度的摻雜,從而降低激活能,形成性能優(yōu)良的背面場(chǎng),提高電池轉(zhuǎn)換效率。數(shù)值模擬結(jié)果表明,在n型襯底HIT電池的背面增加一層重?fù)诫s的n+層可以起到背面場(chǎng)的作用,使電池的效率提高到24.35%。

          (4)襯底材料的選取

          襯底的類型不同,電池的轉(zhuǎn)換效率也不同。Tucci M等研究發(fā)現(xiàn),n型襯底的HIT電池由于異質(zhì)結(jié)能帶結(jié)構(gòu)方而的優(yōu)勢(shì),其轉(zhuǎn)換效率略高于P型襯底的太辟j能電池,但P型襯底對(duì)界面的要求較低,因此易于制備。T.H.Wang等分別用P型區(qū)熔(FZ)硅和直拉(CZ)硅作襯底制成了HIT電池,結(jié)果發(fā)現(xiàn)襯底為FZ硅太陽(yáng)電池的效率高于CZ硅。美國(guó)國(guó)家可雨生能源實(shí)驗(yàn)室的Wang Qi等用HWCVD法在Fz襯底上制備的HIT的效率已達(dá)到19.1%。但是FZ硅的價(jià)格高于CZ硅,因此應(yīng)從效率和成本兩方新綜合考慮,選擇合適的襯底。另外,為了減小電池對(duì)入射光的反射牢,絨面襯底也被應(yīng)用到HIT電池中,并且取得了租好的減反射效果。

          德國(guó)在軟件模擬計(jì)算中取得了較大的進(jìn)步.使轉(zhuǎn)化效牢提高到了19.8%;美國(guó)研究的HIT電池效率也達(dá)到了19.1%。但是由于核心工藝技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)工藝還不是很成熟.產(chǎn)業(yè)化電池效率不是很高,他們將在今后的研究中大力改進(jìn)工藝,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

          3、結(jié)束語(yǔ)

          HIT電池雖然發(fā)展很迅速,但是仍然存在許多問題。出于生產(chǎn)過程中的每一步工藝要求都很嚴(yán)格,所以在保證高效的情況下,大規(guī)模的量產(chǎn)還需要進(jìn)一步的研究。HIT電弛雖然效率已選23%,成本也在逐漸降低,但發(fā)電成本仍然遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方法的發(fā)電成本。

          目前,HIT電池研究最多的是非晶硅/單晶硅異質(zhì)結(jié)電池,其中廉價(jià)非晶硅的用量很少,而價(jià)格昂貴的單晶硅仍占多數(shù)。因此,為了滿足國(guó)民生產(chǎn)對(duì)組件的需求.在以后的研究中,一方面應(yīng)大力開發(fā)新技術(shù)在保證電池轉(zhuǎn)換效率的前提下降低HIT電池的厚度;另一方面用廉價(jià)材料代替價(jià)格昂貴的單晶硅材料來降低成本,如多晶硅。同時(shí)也可以通過開發(fā)新技術(shù)來降低單晶硅的生產(chǎn)成本。


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