電源經(jīng)驗(yàn)集之PCB及新手設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
焊盤重疊
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/227226.htm焊盤(除表面貼裝焊盤外)的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。
圖形層的濫用
1、違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。
2、PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒銑。
異型孔
若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。
字符的放置
1、字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。
單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。
2、單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。
用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。
設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。
表面貼裝器件焊盤太短
這是對(duì)于通斷測(cè)試而言，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試須上下(右左)交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。
大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.30mm)，在印制過程中會(huì)造成短路。
大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在KEEP LAYER、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。
線條的放置
兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。
新手設(shè)計(jì)PCB注意事項(xiàng)
單面焊盤：
不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。
過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。
文字要求：
字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分(不是整個(gè)字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
阻焊綠油要求：
A、凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤(包括過孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。
B、電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊)，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上(頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上)用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無須編輯一個(gè)單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。
C、對(duì)于有B
評(píng)論