電源經(jīng)驗集之PCB及新手設(shè)計注意事項

鋪銅區(qū)要求：

大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的

(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設(shè)定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

外形的表達方式:

外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍。

焊盤上開長孔的表達方式：

應該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

金屬化孔與非金屬化孔的表達：

一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設(shè)為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。

當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。

鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：

一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應設(shè)定為≥X+18mil。

X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。

d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)

D：焊盤外徑

δ：(d-X)/2：孔金屬化孔壁厚度

過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。

成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請盡量略大于此值。