創(chuàng)新器件有效應(yīng)對電路保護(hù)挑戰(zhàn)
TE的數(shù)據(jù)顯示,8款全的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(hù)(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm--與競爭性器件相比降低程度多達(dá)50%。)。
陶航表示,硅質(zhì)地將會是ESD器件的方向,電容越小,其信號完整信保護(hù)的越好,TE的現(xiàn)款SESD器件比起聚核PESD的性能更優(yōu)越。其能夠滿足如今的 ‘Thunderbolt’應(yīng)用,甚至適用于4K超高清(UHD)和1/4高清電視(QHD)等仍然處于興起的市場。如果在高電壓ESD 的沖擊情況下,20KV的高電壓額定值可將ESD器件出現(xiàn)短路導(dǎo)致端口永久性失效,或者因靜電放電導(dǎo)致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風(fēng)險降到最低。
另外的RTP器件分為額定交流應(yīng)用與額定直流應(yīng)用兩種。額定交流應(yīng)用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm(典型值)的串聯(lián)電阻、高電壓容量(250VAC)、以及高電流交流中斷額定值(120V交流電壓下為80A)等特色。額定直流應(yīng)用的RTP140R060SD同樣提供了一個僅為0.7mOhm(典型值)串聯(lián)電阻,并在應(yīng)用現(xiàn)場中能夠于140°C實現(xiàn)斷開。
圖4顯示了RTP140R060SD的激活過程。在激活之前,一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟(最高峰值為260°C)而不會斷開。與必須在回流焊后才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同,RTP器件允許使用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝生產(chǎn)方法,因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在雙面板的PCB上。
圖4-1
圖4-2
陶航接著表示,TE Connectivity已設(shè)計和制造的近50萬種產(chǎn)品,能應(yīng)對各種不同的電路保護(hù)挑戰(zhàn),其產(chǎn)品可用到消費電子、能源、醫(yī)療、汽車、航天以及通迅網(wǎng)絡(luò)等各種行業(yè)中。
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