使用創(chuàng)新性邏輯技術(shù)降低移動設(shè)計功耗
門電路功能
產(chǎn)品編號
封裝
供貨
逆變器
NC7SVL04L6X
MicroPak?
現(xiàn)貨
NC7SVL04FHX
MicroPak 2
NC7SVL04P5X
SC-70
AND(與門)
NC7SVL08L6X
MicroPak
NC7SVL08FHX
MicroPak 2
NC7SVL08P5X
SC-70
OR(或門)
NC7SVL32L6X
MicroPak
NC7SVL32FHX
MicroPak 2
NC7SVL32P5X
SC-70
總結(jié)
延長電池壽命的要訣是降低各級的功率。隨著便攜設(shè)備整合更多的功能,功耗問題越來越令人擔憂。飛兆半導體的NC7SVL低ICCT TinyLogic產(chǎn)品為解決這些難題提供了一個具成本效益的解決方案。此外,飛兆半導體先進的小尺寸MicroPak封裝技術(shù),以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封裝技術(shù),可顯著降低線路板空間要求。
對于功率預(yù)算十分緊張的便攜應(yīng)用產(chǎn)品來說,耗電量的增加是不能接受的。NC7SVL低 ICCT門電路能夠幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在將功率保持在預(yù)算之內(nèi),并延長電池壽命。
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