PCB技術(shù)分析：淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì)

近幾年中，FPC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來越重要的角色?；w手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板訂單數(shù)量不斷增多，FPC的廠商如何控制品質(zhì)，在工藝中做好此類產(chǎn)品致關(guān)重要。

一、前言

隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細(xì)化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重要的。

FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，也可稱之為FWPC)的特點(diǎn)主要有以下幾個(gè)方面：

(1)柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個(gè)方向自由移動(dòng)；

(2) 占用空間?。杭容p又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求；

(3) 重量輕：軟板是根據(jù)載流量而不是機(jī)械強(qiáng)度來設(shè)計(jì)的，故重量較輕；

(4) 密封性好：采用低張力密封設(shè)計(jì)，可耐受惡劣環(huán)境；

(5) 傳輸特性穩(wěn)定：導(dǎo)線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計(jì)，一般版圖定稿；

(6) 裝配的工藝性好：產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好，適應(yīng)于焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等；

(7) 絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強(qiáng)度，而且一般線路均有覆蓋膜保護(hù)，故大大提高了絕緣性能。

近幾年中，F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來越重要的角色。人們對(duì)其壽命的要求也越來越嚴(yán)格。也因此，近來我司滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板訂單數(shù)量增多，為了加強(qiáng)品質(zhì)及對(duì)人員的培訓(xùn)，特針對(duì)滑蓋手機(jī)板與折疊式手機(jī)的多層板的設(shè)計(jì)排版理念、選材及生產(chǎn)過程中工藝維護(hù)等方面進(jìn)行控制，以減少不良的發(fā)生，增加一次合格率的百分比。

二、制作要求：

1、設(shè)計(jì)選材

第一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話，則應(yīng)該考慮壓延銅，因?yàn)樗哪蛷澬员入娊忏~要好。但基材有膠與無膠對(duì)彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

基材的分類：

1.1 銅箔：

1.1.1 壓延銅。

壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經(jīng)延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號(hào)的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

1.1.2 電解銅：

電解銅箔是利用電鍍?cè)硎广~離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。