PCB技術(shù)分析：淺談手機(jī)用FPC多層板的設(shè)計(jì)

1.3 設(shè)計(jì)時(shí)選材搭配

因滑蓋手機(jī)性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。

1.4 設(shè)計(jì)排版

1.4.1 彎折區(qū)域線路要求：

a)需彎折部分中不能有通孔；

b)線路的最兩側(cè)需追加保護(hù)銅線，如果空間不足，應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線；

c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。

1.4.2 彎折區(qū)域(air gap)要求：彎折區(qū)域需做分層，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2、制作工藝

當(dāng)材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時(shí)特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機(jī)行業(yè)一般最低要求彎折達(dá)到8萬次。

因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會(huì)經(jīng)過一次圖電，所以在電鍍銅時(shí)銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時(shí)孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時(shí)孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性，銅厚厚度要求達(dá)到0.8~1.2mil或以上。

在這種情況下就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問題，或許有人會(huì)問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→ 鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

3、工序控制

一塊板在制作過程中要經(jīng)過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？

3.1 開料

按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進(jìn)行裁剪。人員在操作時(shí)要注意材料類型和種類不能搞錯(cuò)，開料尺寸不能搞錯(cuò)。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。

3.2 鉆孔

鉆孔時(shí)為了保證品質(zhì)，鉆孔前的打包數(shù)量很重要，打包的多少跟鉆孔的質(zhì)量有很大關(guān)系，特別是多層板。

3.3 沉銅

在做多層板時(shí)，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時(shí)所形成的一些膠。沉銅線如果是自動(dòng)線，在外設(shè)和各缸藥水都正常的情況下生產(chǎn)是不會(huì)有什么問題的。如果沉銅線為手動(dòng)線的話，特別是在做多層板時(shí)主要的除油缸、預(yù)浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動(dòng)器，并要保證設(shè)備搖擺正常的情況下才能生產(chǎn)，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。最主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內(nèi)。