中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

　　行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，看似有模有樣，臺(tái)積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔(dān)心。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯國(guó)際和江蘇長(zhǎng)電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標(biāo)是打造大陸當(dāng)?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍(lán)圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠(chǎng)臺(tái)積電的味道。

　　大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但上一波鼓勵(lì)設(shè)立晶圓廠(chǎng)的策略未能成功，看準(zhǔn)行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)，這幾年大陸政府積極補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，尤其針對(duì)先進(jìn)制程的技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，等到IC設(shè)計(jì)實(shí)力都強(qiáng)大了，再進(jìn)一步扶植半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，由地方包圍中央。

　　大陸媒體也透露，大陸政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補(bǔ)助金額可能高達(dá)1,000億人民幣，中芯國(guó)際就是被點(diǎn)名的受益者之一。

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈過(guò)去看起來(lái)牢不可破，是因?yàn)槎嗄晟现邢掠尾季滞暾蛳碌膱?jiān)固基礎(chǔ)，大陸從IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓代工每個(gè)階段都有政府扶植，未來(lái)值得注意，尤其大陸內(nèi)需市場(chǎng)需求龐大，不像臺(tái)灣沒(méi)有內(nèi)需市場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極度依賴(lài)歐美市場(chǎng)。

　　三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設(shè)置NANDFlash晶圓廠(chǎng)，就是看中當(dāng)?shù)佚嫶髢?nèi)需市場(chǎng)的誘惑，冒著技術(shù)外泄的風(fēng)險(xiǎn)，雖然此點(diǎn)業(yè)界認(rèn)為是多慮。

　　從行動(dòng)裝置如智慧型手機(jī)等趨勢(shì)起飛后，對(duì)于中高階封測(cè)制程包括Bumping、晶圓級(jí)晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增，晶圓代工廠(chǎng)如臺(tái)積電也開(kāi)始建立后端封測(cè)產(chǎn)能。

　　臺(tái)積電其實(shí)從2002年開(kāi)始提供Bumping產(chǎn)能，主要封測(cè)生產(chǎn)基地是集中在新竹Fab7廠(chǎng)和臺(tái)南Fab15廠(chǎng)，傳出累積12吋Bumping產(chǎn)能出貨量超過(guò)500萬(wàn)片，目前單月Bumping產(chǎn)能推測(cè)高達(dá)15萬(wàn)片以上。

　　業(yè)界分析，臺(tái)積電這幾年積極布局后端封測(cè)技術(shù)，與過(guò)去爭(zhēng)取蘋(píng)果(Apple)處理器訂單時(shí)，曾經(jīng)輸在后段良率不佳有關(guān)。為了能更精準(zhǔn)掌握先進(jìn)制程技術(shù)和良率穩(wěn)定，故臺(tái)積電擴(kuò)大布局后端封測(cè)，但相對(duì)地，臺(tái)積電的封測(cè)成本和價(jià)格都比較高。

　　中芯國(guó)際也開(kāi)始復(fù)制臺(tái)積電模式，與大陸最大的封測(cè)廠(chǎng)攜手建立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先進(jìn)制程的雄心壯志。

　　同時(shí)中芯要作一條鞭整合的「一站式購(gòu)足」(one-stop-shopping)服務(wù)，也與臺(tái)積電宣示的策略不謀而合。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯的規(guī)劃短期內(nèi)對(duì)臺(tái)積電影響有限，但對(duì)于聯(lián)電會(huì)是警訊。長(zhǎng)期來(lái)看，這一波大陸晶圓代工卷土重來(lái)，中芯追趕速度極快，相當(dāng)值得觀(guān)察。

　　中芯國(guó)際宣示28奈米制程在2014年底將有營(yíng)收貢獻(xiàn)，業(yè)界推估聯(lián)電28奈米2014年貢獻(xiàn)約在個(gè)位數(shù)百分率營(yíng)收水準(zhǔn)，突破有限。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2013年全球晶圓代工廠(chǎng)中，臺(tái)積電維持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小贏聯(lián)電的9.24%，三星市占率為9.22%位居全球第四，中芯國(guó)際市占率4.60%排名第五，另一家大陸晶圓代工廠(chǎng)為上海華虹宏力則是排名全球第八，市占率為1.66%。