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          2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

          作者: 時(shí)間:2014-02-25 來(lái)源:DIGITIMES 收藏

            南韓為全球記憶體主要出口國(guó)之一,為因應(yīng)其以記憶體為大宗出口產(chǎn)品,南韓將貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚(yáng),順差金額較2012年顯著擴(kuò)大,且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差,于此背景下,2013年南韓整體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233773.htm

            2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來(lái)新高,分別為316億美元及286億美元,然因前者的年增幅小于后者,南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小至30億美元。盡管如此,南韓非記憶體進(jìn)口占出口金額比重僅由2012年86.2%小幅上揚(yáng)至2013年的90.5%,顯示非記憶體對(duì)2013年南韓半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)新高仍具相當(dāng)貢獻(xiàn)。

            南韓非記憶體進(jìn)出口貿(mào)易以系統(tǒng)IC(System IC)占絕大多數(shù),并涵蓋其他半導(dǎo)體元件。若單看系統(tǒng)IC部分,2013年南韓系統(tǒng)IC出口金額達(dá)250億美元,已連續(xù)3年創(chuàng)新高,然因進(jìn)口金額的年增幅大于出口金額的年增幅,使得南韓系統(tǒng)IC的順差金額自2012年42億美元縮小至2013年的29億美元。

            全球智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置應(yīng)用占系統(tǒng)IC出貨比重漸揚(yáng),2011年南韓智慧型手機(jī)業(yè)者合計(jì)出貨量突破1億支,且于海外生產(chǎn)數(shù)量比重亦大幅上揚(yáng)至57%,因三星電子(Samsung Electronics)于海外手機(jī)工廠漸提升其源自南韓的半導(dǎo)體晶片等零組件供應(yīng)比重,加上三星為蘋(píng)果(Apple)代工生產(chǎn)(Application Processor;AP),及三星于全球AP、顯示器驅(qū)動(dòng)IC(Display Driver IC;DDI)、智慧卡IC、CMOS影像感測(cè)器(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位,亦有助南韓系統(tǒng)IC進(jìn)出口貿(mào)易自2011年以來(lái)連續(xù)三年呈現(xiàn)順差。

            展望2014年,南韓記憶體順差金額能否持續(xù)較2013年擴(kuò)大,將受全球DRAM、NAND Flash價(jià)格變動(dòng)影響,至于系統(tǒng)IC,雖三星跨足電源管理IC(Power Management IC;PMIC)與網(wǎng)通晶片等領(lǐng)域?qū)⒕哒嬷妫蝗撬?014年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)的年成長(zhǎng)率將趨緩,恐為南韓系統(tǒng)IC出口金額表現(xiàn)帶來(lái)相當(dāng)變數(shù)。



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