移動芯片大比拼之工藝制程分析

　　在移動通信芯片領域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量產(chǎn)的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統(tǒng)的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝，優(yōu)點是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機和移動設備。HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝，又可細分為HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三個方向。HP工藝擁有最好的每瓦性能比，頻率可達2GHz以上;HPL的漏電流最低，功耗也更低;HPM主要針對移動領域，頻率比HPL更高，功耗也略大一些。

　　而世界前幾大專業(yè)集成電路制造服務公司，包括TSMC、GF、Samsung和Intel，為各芯片廠商提供芯片制造支撐的同時，暗地里也展開了一場角逐。Intel一直是以技術領先為導向的，雖然自己的CPU在移動通信領域不太受歡迎，但其最先使用HKMG+Gate-Last工藝，又最先量產(chǎn)3D晶體管，其制程領先對手可以按代來計算，目前移動通信領域與Intel展開合作的公司不是太多。TSMC受到移動終端芯片廠商的青睞，長期以來霸占著集成電路制造服務占有率的第一名，高通驕龍800就采用了TSMC28nmHPMHKMG這一最高標準,而高通MSM8960和聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589T，以及聯(lián)芯、展訊等廠商的芯片使用的則是TSMC相對較差的28nmLP工藝。據(jù)說MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的就是TSMC的28nm級別綜合最好的HPM工藝。三星發(fā)展勢頭迅猛，長期以來都為自家芯片和蘋果A系列移動芯片提供集成電路制造服務。三星較早采用HKMG工藝，在業(yè)界進入HKMG時代之初，又秘密研發(fā)后柵極工藝。三星目前的28nm級別制程使用的是HKMG柵極和前柵極工藝。三星自家的Exyons5系列芯片和蘋果的A7，都是采用的此種工藝。重郵信科近水樓臺，依靠著與三星的戰(zhàn)略合作伙伴關系，其包括赤兔6310和赤兔8320在內(nèi)的赤兔系列芯片都采用了三星先進的HKMG柵極LP工藝。GF在業(yè)內(nèi)的占有率其實也蠻高的，移動通信芯片廠商最開始很多都是使用GF的服務，但目前在與其它幾個競爭對手在Gate-Last工藝和3D晶體管的比拼中稍顯吃力。

　　可以這樣說，移動通信領域的競爭都是建立核心通信芯片技術的發(fā)展上，更是建立在底層半導體技術發(fā)展上，而技術的更新?lián)Q代催生的是產(chǎn)品的不斷優(yōu)化升級，讓我們拭目以待半導體技術的發(fā)展又會給我們的生活帶來什么變化吧。