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          木林森:新LED“無封裝”產(chǎn)品線成軟肋

          作者: 時(shí)間:2014-02-26 來源:中金在線 收藏

            木林森作為行業(yè)的一份子,即將登入資本市場(chǎng)。然而,該公司的經(jīng)營卻遭到媒體人士的"詬病",對(duì)于公司未來的發(fā)展也紛紛用腳投票。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233881.htm

            產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價(jià)格"

            近年來,木林森采用“價(jià)格戰(zhàn)”的策略,進(jìn)行了幾輪降價(jià)調(diào)整,甚至發(fā)出了高端光源進(jìn)入1美元時(shí)代的口號(hào)。因此,公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%,明顯低于行業(yè)平均值34.30%,同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%,雷曼光電為36.56%,低于行業(yè)平均水平。

            某種程度上公司有以質(zhì)量換價(jià)格的問題存在。廣東省質(zhì)監(jiān)局通報(bào)的2010年廣東省路燈及光源控制器產(chǎn)品質(zhì)量專項(xiàng)監(jiān)督抽查結(jié)果顯示,木林森LED路燈為不合格產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品在防塵和防水、絕緣電阻和電氣強(qiáng)度、初始光效等功能上出現(xiàn)問題。

            廣東省質(zhì)檢局表示:近幾年,我省LED路燈產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,但部分企業(yè)的技術(shù)能力較差,所生產(chǎn)的LED路燈及電源控制器產(chǎn)品無法滿足國家LED路燈產(chǎn)品的相關(guān)安全、EMC及光電性能標(biāo)準(zhǔn)的要求。LED路燈及電源控制器企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)還有待提高。

            木林森公司本身并沒有較為核心的競(jìng)爭(zhēng)技術(shù),而是通過“價(jià)格戰(zhàn)”來爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額,反映出低價(jià)策略不是因?yàn)槌杀竞图夹g(shù)領(lǐng)先對(duì)手,是通過壓縮毛利實(shí)現(xiàn)。然而,技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致的行業(yè)成本下降的背景下,公司低價(jià)策略空間將進(jìn)一步被壓縮。這樣的公司未來的成長(zhǎng)性以及競(jìng)爭(zhēng)力都遭到嚴(yán)重質(zhì)疑。

            “無”技術(shù)橫空出世或?qū)⒏锪斯镜拿?/p>

            公司自成立以來,在LED及應(yīng)用領(lǐng)域已取得一些技術(shù)成果。但是近年來國內(nèi)外LED企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)過程中,工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新,技術(shù)水平不斷提升,特別是2013出現(xiàn)的“免”技術(shù),因?yàn)槭∪チ艘恍┓庋b環(huán)節(jié),可以讓成本大幅降低。

            2013年號(hào)稱“免封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢(shì)洶洶”,并且有革封裝命之嫌。

            “無封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異,是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動(dòng)作,把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上,是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。毫無疑問,“無封裝”技術(shù)的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

            無論是國內(nèi)廠商還是國外廠商,未來LED封裝市場(chǎng)份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年,整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈,行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯,LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮,國內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)。

            海外市場(chǎng)方面,由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢(shì)近年來從未停歇,加上大陸政策的支持,以及國內(nèi)封裝國產(chǎn)化率逐漸提高,臺(tái)灣以及國外廠商為提高市場(chǎng)份額,加大了研發(fā)力度。近年來,晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā),省略封裝段后,LED元件的整體成本將再度減少。

            很顯然,無封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù),它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié),而且具有集中性好,可信賴度高,光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì),被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

            業(yè)內(nèi)人士表示:這項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)必將對(duì)木林森這樣以打“價(jià)格戰(zhàn)”來爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的企業(yè)造成“致命的一擊”!

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          關(guān)鍵詞: LED 封裝

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