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          博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6

          作者: 時(shí)間:2014-02-26 來(lái)源:新浪科技 收藏

            香港時(shí)間2月25日晚間消息,Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)802.11ac芯片BCM4354,為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無(wú)線連接。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233890.htm

            據(jù)Broadcom稱,與之前的1x1MIMO解決方案相比,BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長(zhǎng)一倍,覆蓋范圍可擴(kuò)大30%,性能提升約25%。

            Broadcom表示,新產(chǎn)品首次為智能手機(jī)提供了2x2MIMO技術(shù)特征,后者主要被應(yīng)用于平板電腦設(shè)備中,如Apple公司(以下簡(jiǎn)稱“Apple”)的iPadAir,可提高手機(jī)效能。

            Broadcom稱,目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)BCM4354芯片,但并未透露大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間。

            有業(yè)內(nèi)人士稱,Apple當(dāng)前正在使用Broadcom的WiFi芯片,如iPhone5s和iPad系列產(chǎn)品,因此相信下一代iOS設(shè)備將使用最新的BCM4354芯片。

            而且,Apple之前已經(jīng)在臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦中率先引入了802.11ac技術(shù)。因此,BCM4354芯片是一個(gè)很自然的選擇。



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