中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?

　　“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露，該項目投資總額預計1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業(yè)的一大步。清華大學微電子所所長魏少軍直言，凸塊加工過去放在后道加工，現合資公司將其放在前道加工，并實現整個IC前后道的結合，對IC產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將產生巨大影響。

　　“勢”在必行

　　此次雙方合作的重點是12英寸中道Bumping工藝，選擇此時合作應是“大勢所趨”。

　　從產業(yè)來看，隨著半導體業(yè)的迅速發(fā)展，倒晶封裝技術已成封裝業(yè)的主流。而倒晶封裝隨著產業(yè)對銅柱凸塊及微凸塊技術的需求而重新塑形，成為芯片互連的新主流凸塊技術。從市場來看，隨著移動互聯網市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米和28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。從企業(yè)來看，在正值轉變期的中道制程領域，各家代工廠正在大力推廣凸塊Bumping技術服務，臺積電已經率先具備12英寸Bumping產能，英特爾預計2014年有超過50%的凸塊晶圓采用銅柱凸塊。

　　從趨勢來看，未來推進摩爾定律極限的晶圓級3DIC方案需要運用于微凸塊技術支撐。

　　在這一大趨勢下，大陸B(tài)umping加工業(yè)自然難以“置身事外”。邱慈云指出，Bumping屬于IC中道工序，以往IC在大陸制造之后，大部分會拿去我國臺灣和新加坡等代工廠進行Bumping，之后可能大部分會選擇就近封裝，只有少部分回我國大陸公司封裝，不僅造成物流時間長、成本增加，也很容易造成客戶的流失。隨著大陸IC出貨量激增以及客戶需求的提升，12英寸Bumping成為產業(yè)鏈急需“補全”的缺口。

　　“先進工藝需要配套的Bumping生產線，通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段倒裝(Flip-Chip)封裝先進封裝工藝生產線，再結合中芯國際的前道28nm先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進本土半導體制造產業(yè)鏈，使先進工藝代工趨于完整。”邱慈云對《中國電子報》記者表示，“這不僅大大縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，加快市場反應速度，為客戶提供從制造到封測全流程一站式服務。

　　而通過這一“黃金合作”，中芯國際與長電科技也將各得其所。“代工業(yè)競爭日趨激烈，中芯國際是大陸代工龍頭企業(yè)，不僅要在先進制程方面加快布局，也要提升‘十項全能’式的綜合服務能力，這次合作是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰(zhàn)略性步驟，將為今后的持續(xù)發(fā)展以及在未來3D系統(tǒng)集成封裝的競爭中打下基礎。”中芯國際執(zhí)行副總裁崔東表示。

　　長電科技董事長王新潮對《中國電子報》記者表示，一方面，通過合作，長電科技最大的利好在于可借助中芯國際接觸一些國際高端客戶。并且，長電科技還將就近配套設立先進后段倒裝封裝測試全資子公司，參與中芯國際為客戶提供的從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產業(yè)鏈一站式服務，助力未來業(yè)務實現高增長。

　　“勢”如張弩

　　中芯國際與長電科技的合作可謂“水到渠成”，因為二者皆為這次“聯姻”準備了豐厚的“家底”。

　　在凸塊兩大技術來源即IBM和APS中，長電科技與新潮集團于2004年通過收購新加坡APS公司，獲得銅凸塊專利，并成立長電先進來運營。王新潮介紹，目前長電先進已形成8萬塊Bumping中道工序量產能力，其中大部分是8英寸，12英寸量還較少，但依托長電先進在12英寸中道工序產線上進行的長期研究和生產調試，12英寸也在量產，具備了12英寸Bumpin中道工序及其配套產品的大規(guī)模生產和測試能力?？梢哉f，目前國內凸塊技術水平已經跟國際接軌，這也是國內趕上國際先進水平的新起點。

　　中芯國際這兩年業(yè)績與利潤雙雙報喜，已實現連續(xù)7個季度盈利。2013年凈利實現1.7億美元，銷售額比2012年增長21.6%，超過代工業(yè)平均增長水平，在業(yè)界關注的先進工藝制程方面也在加快布局。邱慈云表示，2012年底40nm工藝實現量產，在2013年營收占比已達16%，28nm制程也已實現了固化，計劃2015年量產。

　　當然，中芯國際去年第四季度的業(yè)績并不理想，營收為4.918億美元，比上年同期增長1.2%，但凈利同比下滑68.5%。“這是因為整體大環(huán)境仍處于波動期，2014年第一季度因處于庫存調整期，營收環(huán)比也將受到影響，但從長遠戰(zhàn)略等考慮，我們對中國大陸市場充滿信心，大陸客戶營收占比已達中芯國際40%以上。此次合作的利好或在長期顯示成效，預計2014年中芯國際可能保持兩位數的成長。”邱慈云指出。業(yè)界關注的是28nm要在2015年正式量產，今年40nm營收能否占營收主導、28nm能否順利量產并獲得大量訂單都將考驗中芯國際領導層的智慧。崔東就此指出，此次合資使得先進工藝代工生產線的功能更加趨于完整，有利于進一步加速中芯國際先進工藝的代工進程。

　　未來雙方還將進一步規(guī)劃3DIC封裝線路圖。“隨著摩爾定律接近極限，系統(tǒng)級封裝(3D封裝)將成必然趨勢，合資公司成立也將為3D封裝做準備，這是最終走向3D集成的一個重要前奏。”魏少軍表示。中科院微電子研究所所長葉甜春表示，以這一Bumping合作為起點，可真正地將系統(tǒng)級封裝深入下去，為系統(tǒng)集成方面創(chuàng)新作出更大的貢獻。

　　除在凸塊工藝方面加強布局外，被廣為看好的基于硅通孔(TSV)的三維封裝技術也成一大考驗。與系統(tǒng)級堆疊封裝技術SiP相比，TSV結合微凸塊去掉了引線，能夠在三維方向使得堆疊密度最大、外形尺寸最小，并大大改善了芯片速度和低功耗性能，被視作是未來半導體封裝技術發(fā)展趨勢。“在TSV方面，中芯國際已經涉足，今年已有應用進入生產，中芯國際將與長電科技一起將技術轉到中芯長電合資企業(yè)。”邱慈云指出。

　　順“勢”整合

　　中芯國際與長電科技的合作可謂“守成與進取”相得益彰，而這也將掀開大陸IC業(yè)整合的新篇章。前段時間紫光集團收購展訊、稅迪科，旗下集團擁有兩家國內芯片設計行業(yè)的第一梯隊企業(yè)，表明芯片產業(yè)的新一輪大整合來臨。到現在中芯國際與長電科技實現前后道加工的上下游整合，IC業(yè)的整合加速或將成為新的業(yè)態(tài)趨勢。

　　隨著集成電路發(fā)展綱要及地方扶持政策的相繼落地，IC業(yè)將獲得前所未有的發(fā)展機遇，或將呈現更多產業(yè)和資本層面的整合。工信部電子信息司副司長彭紅兵透露：“近期國家集成電路產業(yè)專項扶持規(guī)劃將要出臺，主要內容包括建立一個長效的領導機制，解決投融資瓶頸，各渠道資本市場的支持，以及人才培養(yǎng)、對外開放等政策，規(guī)劃出臺將翻開中國集成電路產業(yè)發(fā)展的新篇章。”

　　此外，全球IC業(yè)在熱點市場與應用的帶動下也在“拉高”增長率。ICInsight公司認為2013年全球IC業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期，并開始下一輪周期的上升，2013~2018年期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%，為上一個周期的近三倍。但隨著工藝的不斷提升、芯片集成度提高以及不斷追求功耗成本的平衡，進入IC業(yè)的門檻也在拉高，需要資本、技術、人才等“硬通貨”。業(yè)界對于中國IC業(yè)的期望一是每年IC進口2000億美元不再持續(xù)，加快提高國產化率。二是縮小與先進制造商之間的差距，長遠的目標應該建立自主可控的半導體業(yè)。可以說，國內IC業(yè)既是“勇敢者的游戲”，也將開創(chuàng)“資本與技術雙輪驅動”的新時代。

　　魏少軍就此表示，如今產業(yè)已經很難讓一家企業(yè)從頭打到尾，國內IC企業(yè)應以開放的心態(tài)，加強產業(yè)鏈上下游強強結合，以形成有強競爭力的產業(yè)生態(tài)。此次中芯國際與長電科技的上下游整合已涉足制造、封裝，未來有望將設計業(yè)整合進來，因為3D封裝發(fā)展起來之后，需要三者之間的結合，這是產業(yè)鏈和強強結合的新契機。

　　“我國IC業(yè)在01專項、02專項的推動下取得了很大的成績，也成立了很多聯盟，下一步應將這些資源充分地利用起來，把已經取得的成就利用起來，實現新的發(fā)展與帶動，將產業(yè)做大做強。”中國半導體行業(yè)協會副理事長陳賢指出。

　　正所謂“肯取勢者可為人先，能謀勢者必有所成，會用勢者可得天下”，順“勢”整合或將是大陸IC業(yè)的新命題。