高通以64%收益份額繼續(xù)主導(dǎo)基帶芯片市場
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Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》指出，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%，市場規(guī)模達(dá)189億美元。報告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導(dǎo)市場，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/234044.htmStrategy Analytics高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉談到：“2013年高通對多模LTE技術(shù)的早期投資推動其繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩基帶市場。LTE基帶芯片有望在2014年成為一些廠商大量涌入的市場之一，這些廠商包括：博通、愛立信、英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、展訊及其他。他們?nèi)繙?zhǔn)備將其商用多模LTE芯片產(chǎn)品推向市場，這一舉措有助于驅(qū)動LTE芯片應(yīng)用到中低端價位的終端中。”
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)斯圖爾特·羅賓遜評論到：“據(jù)Strategy Analytics估計，來自基帶集成應(yīng)用芯片處理器收益占基帶芯片總收益份額的比例，從上一年的48%上漲至2013年的60%以上。為了提升收益份額，目前大部分的基帶廠商已轉(zhuǎn)變其產(chǎn)品組合，將集成產(chǎn)品包括在內(nèi)。”
射頻和無線組件(RFWC)服務(wù)總監(jiān)克里斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談到：“根據(jù)Strategy Analytics的估計，2013年聯(lián)發(fā)科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場第二名。聯(lián)發(fā)科充分利用其智能手機(jī)芯片的發(fā)展勢頭，同時改進(jìn)其基帶產(chǎn)品組合。該企業(yè)近期的LTE芯片聲明在未來可以提升其基帶芯片的收益份額。”
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