PCB LAYOUT必知123
隨著大型集成電路技術(shù)的成熟,大量的集成IC芯片涌入我們的電子設(shè)計生涯中,我們在做pcb?lay?out時,會碰到這種情形:一個IC芯片有模擬端和數(shù)字端的情況。好的一點是大多IC產(chǎn)品的說明書都說明了相對于單一PCB的接地方法,并且通常為制造廠商自己的評估板,依據(jù)廠家規(guī)定的連接方法,一般不會出現(xiàn)問題,這就要我們耐心看芯片的數(shù)據(jù)手冊了。一般情況下是把PCB接地層分割為一個模擬層和一個數(shù)字層,把模擬接地(AGND)和數(shù)字接地(DGND)引腳放在一起,并且在同一個點連接模擬和數(shù)字接地層,在IC芯片處形成系統(tǒng)的星形接地點。如下圖所示:
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234141.htm從上圖可以看出,所有有噪數(shù)字電流均通過數(shù)字電源流至數(shù)字接地層,然后再返回至數(shù)字電源,以此來隔離于電路板的敏感模擬部分。模擬和數(shù)字接地層在IC芯片交匯在一起時,形成系統(tǒng)的星形接地點。這種方法在使用單獨PCB和單個IC系統(tǒng)中一般有效,但是它并不是很適合于多個IC芯片系統(tǒng)中。如果一個PCB上有多個這種芯片,如果采用這種方法,模擬和數(shù)字接地系統(tǒng)在PCB上每個轉(zhuǎn)換器處都交匯在一起,形成許多接地環(huán)路,從而失去應(yīng)有的優(yōu)勢。通常情況下,會采用模擬地和數(shù)字地盡量靠近的方法進行l(wèi)ay?out,如下圖所示:
公司大牛針對這種情況常用的接法是:模擬和數(shù)字接地層應(yīng)固定連接在所有ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引腳應(yīng)相互連接,并且連接模擬接地層,同時模擬和數(shù)字接地層應(yīng)單獨連接回電源。電源應(yīng)進入數(shù)字分區(qū)電路板,并直接給數(shù)字電路供電,然后經(jīng)過濾波或者調(diào)節(jié)以后給模擬電路供電。這樣,應(yīng)僅把數(shù)字接地層連接回電源。
最后借用一句革命志士的一句話來結(jié)尾:“革命尚未成功,同志還需努力”。希望在pcb?lay?out和EMC的道路上,越來越多的人來“上下求索”!
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