三星28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234273.htm“現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝,而能在芯片設(shè)計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出,”隨著我們進入物聯(lián)網(wǎng)時代,智能連接設(shè)備也將更加普及,更小和節(jié)能型的RF設(shè)計對SoC解決方案來說至關(guān)重要。為了順應(yīng)這一潮流,三星晶圓代工事業(yè)部正同其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和客戶協(xié)力,一道推出最先進的低成本和最低功耗的RF技術(shù)。”
三星晶圓代工事業(yè)部現(xiàn)已向一些客戶提供了28RF工藝設(shè)計包(PDK)和驗證方法,并已通過實際設(shè)計仿真驗證和硅驗證。三星的28RF工藝基于已通過大批量量產(chǎn)驗證的28LPP HKMG工藝,且芯片結(jié)果顯示了280GHz的增益截止頻率(Ft)和400GHz的功率截止頻率(Fmax)。
在與EDA伙伴的合作中,28RF工藝設(shè)計包含設(shè)計手冊、精準(zhǔn)SPICE模型、DRC/LVS、PEX和ESD decks以及RF專用模塊驗證和提取規(guī)則等。在2015年初,三星就將開始啟動28RF工藝的量產(chǎn)。
目前,三星正在為其代工業(yè)務(wù)客戶量產(chǎn)使用28LPS(pSiON)、28LPP(HKMG)和28LPH(HKMG)等制程工藝的28納米產(chǎn)品。多個客戶的產(chǎn)品已經(jīng)通過硅驗證,更多產(chǎn)品也在三星分別位于韓國和美國的S1和S2晶圓廠中進行生產(chǎn)。
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