微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

　　近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以電子計(jì)算機(jī)為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點(diǎn)。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。

　　一、微電子封裝的概述

　　1、微電子封裝的概念

　　微電子封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出連線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。在更廣的意義上講，是指將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確定整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。

　　2、微電子封裝的目的

　　微電子封裝的目的在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使電路具有穩(wěn)定、正常的功能。

　　3、微電子封裝的技術(shù)領(lǐng)域

　　微電子封裝技術(shù)涵蓋的技術(shù)面積廣，屬于復(fù)雜的系統(tǒng)工程。它涉及物理、化學(xué)、化工、材料、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化等各門學(xué)科，也使用金屬、陶瓷、玻璃、高分子等各種各樣的材料，因此微電子封裝是一門跨學(xué)科知識(shí)整合的科學(xué)，整合了產(chǎn)品的電氣特性、熱傳導(dǎo)特性、可靠性、材料與工藝技術(shù)的應(yīng)用以及成本價(jià)格等因素，以達(dá)到最佳化目的的工程技術(shù)。

　　在微電子產(chǎn)品功能與層次提升的追求中，開發(fā)新型封裝技術(shù)的重要性不亞于電路的設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)，世界各國(guó)的電子工業(yè)都在全力研究開發(fā)，以期得到在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　4、微電子封裝的功能

　　微電子封裝所實(shí)現(xiàn)的功能主要有四點(diǎn)：

　　傳遞電能，主要是指電源電壓的分配和導(dǎo)通。

　　傳遞的電路信號(hào)，主要是將電信號(hào)的延遲盡可能減小，在布線時(shí)應(yīng)盡可能使信號(hào)與芯片的互連路徑以及通過封裝的I/O接口引出的路徑達(dá)到最短。

　　提供散熱途徑，主要是指各種封裝都要考慮元器件、部件長(zhǎng)期工作時(shí)如何將聚集的熱量散出的問題。

　　結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持，主要是指封裝可為連接部件提供牢固可靠的機(jī)械支撐，并能適應(yīng)各種工作環(huán)境和條件的變化。

　　5、微電子封裝的技術(shù)層次

　　微電子封裝通常有四個(gè)層次：

　　第一層次：是指把電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進(jìn)行連接的模塊元件。

　　第二層次：將數(shù)個(gè)第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個(gè)電路卡的工藝。

　　第三層次：將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝成的電路卡組合在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。

　　第四層次：將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完成電子產(chǎn)品的工藝過程。

　　在芯片上的電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。

　　6、微電子封裝的分類

　　按照封裝中組合電路芯片的數(shù)目，微電子封裝可分為單芯片封裝(SCP)與多芯片封裝(MCP)兩大類，MCP指層次較低的多芯片封裝，而MCM指層次較高的多芯片封裝。

　　按照密封的材料區(qū)分，可分為以高分子材料(即塑料)和陶瓷為主的種類。陶瓷封裝的熱性質(zhì)穩(wěn)定，熱傳導(dǎo)性能優(yōu)良，對(duì)水分子滲透有良好的阻隔能力，因此是主要的高可靠性封裝方法;塑料封裝具有工藝自動(dòng)化、低成本、薄型化封裝等優(yōu)點(diǎn)，因此塑料封裝是目前市場(chǎng)最常采用的技術(shù)。

　　按照器件與電路板互連方式，封裝可分為引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)兩大類。PTH器件的引腳為細(xì)針狀或薄板狀金屬，以供插入底座或電路板的導(dǎo)孔中進(jìn)行焊接固定;SMT器件則先粘貼于電路板上再以焊接固定，它具有海鷗翅型、鉤型、直柄型的金屬引腳，或電極凸塊引腳(也稱為無引腳化器件)。

　　依據(jù)引腳分布形態(tài)區(qū)分，封裝元器件有單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳與底部引腳等4種。常見的單邊引腳有單列式封裝(SIP)與交叉引腳式封裝(ZIP);雙邊引腳元器件有雙列式封裝(DIP)、小型化封裝(SOP)等;四邊引腳有四邊扁平封裝(QFP)、底部引腳有金屬罐式(MCP)與點(diǎn)陣列式封裝(PGA)。

　　由于產(chǎn)品小型化以及功能提升的需求和工藝技術(shù)的進(jìn)步，封裝的形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有許多不同的變化。

　　7、微電子封裝的材料

　　微電子封裝所使用的材料包括金屬、陶瓷、玻璃、高分子等，金屬主要為電熱傳導(dǎo)材料，陶瓷與玻璃為陶瓷封裝基板的主要成分，玻璃同時(shí)為重要的密封材料，塑料封裝利用高分子樹脂進(jìn)行元器件與外殼的密封，高分子材料也是許多封裝工藝的重要添加物。材料的使用與選擇是由封裝的電熱性質(zhì)、可靠性、技術(shù)與工藝、成本價(jià)格的需求有關(guān)。

　　二、微電子封裝的技術(shù)要求

　　隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)也不斷的發(fā)展與進(jìn)步。

　　1、小型化

　　微電子封裝技術(shù)朝著超小型化的方向發(fā)展，出現(xiàn)了與芯片尺寸大小相同的超小型化封裝形式，即晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP)。而低成本、高質(zhì)量、短交貨期、外形尺寸符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)都是小型化的必需的條件。

　　2、適應(yīng)高發(fā)熱

　　由于微電子封裝的熱阻會(huì)因?yàn)槌叽绲目s小而增大，電子機(jī)器的使用環(huán)境復(fù)雜，因而必須解決封裝的散熱。尤其是在高溫條件下，必須保證長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性和可靠性。

　　3、高密集度

　　由于元器件的集成度越來越高，要求微電子封裝的管腳數(shù)越來越多，管腳間的間距越來越小。

　　4、適應(yīng)多引腳

　　外引線越來越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，因?yàn)橐_間距不可能無限小，再流焊時(shí)焊料難以穩(wěn)定供給，故障率很高。

　　而多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術(shù)要求上應(yīng)盡量適應(yīng)多引腳。

　　三、微電子封裝在國(guó)內(nèi)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　過去，整個(gè)中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，但是附加價(jià)值相對(duì)較低的封裝測(cè)試卻是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的一環(huán)，占了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值59%以上，之所以會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生，是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試對(duì)資金需求和技術(shù)門檻較低，且人力需求比較高，而國(guó)內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動(dòng)資源所致，但這與國(guó)際上先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平仍有相當(dāng)差距。

　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，2003年我國(guó)微電子封裝測(cè)試企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入246億元，同比增長(zhǎng)23.3%，占整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入的70%，已成為微電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中的新亮點(diǎn)。產(chǎn)能上迅速提升滿足了市場(chǎng)的要求，也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)量的增長(zhǎng)，如長(zhǎng)電科技(600584,股吧)股份、南通富士通、四川安森美、華潤(rùn)安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產(chǎn)量銷售收入利潤(rùn)上獲得了歷史佳績(jī)。

　　從調(diào)查資料分析，國(guó)內(nèi)微電子封裝正處于一個(gè)快速的發(fā)展階段。各種股份制企業(yè)、中外合資、外商獨(dú)資、民營(yíng)企業(yè)正如雨后春筍般地涌現(xiàn)。其主要集

　　中在長(zhǎng)三角，其次為珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。然而，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)資料顯示，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)從事分立器件及微電子封裝測(cè)試的廠商約有210家，其中從事微電子封裝的廠商超過100家，但實(shí)際上有一定水準(zhǔn)封裝測(cè)試技術(shù)，且年封裝量超過1億顆的不到20家，預(yù)計(jì)未來3年內(nèi)，若臺(tái)資企業(yè)能夠順利排除法規(guī)限制且產(chǎn)能放量，國(guó)內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)激烈的殺戮淘汰賽或并購(gòu)情形。

　　國(guó)內(nèi)微電子封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為三階段。

　　1995年前，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試絕大部分是依附本土組件制造商，如上海先進(jìn)、貝嶺、無錫華晶及首鋼NEC等，及部分由合資方式或其他方式合作的外商，如深圳賽意法微電子、現(xiàn)代電子(現(xiàn)已被金朋并購(gòu))，但投資范圍主要以PDIP、PQFP和TSOP為主。

　　但是1995年起，國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了第一家專業(yè)封裝代工廠(即阿法泰克)，緊接著，由于得到國(guó)家政策對(duì)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的支持，英特爾、超微、三星電子和摩托羅拉等國(guó)際大廠整合組件制造商擴(kuò)大投資，紛紛以1億美元以上的投資規(guī)模進(jìn)駐到中國(guó)國(guó)內(nèi)。

　　2000年后，中芯、宏力、和艦及臺(tái)積電等晶圓代工廠陸續(xù)成立，新產(chǎn)能的開出和相續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)于后段封裝產(chǎn)能的需求更為迫切，使得專業(yè)封測(cè)廠為爭(zhēng)奪訂單，也跟著陸續(xù)進(jìn)駐到晶圓廠周圍，如威宇科技、華虹NEC提供BGA/CSP及其他高階的封裝服務(wù)、中芯與金朋建立互不排除聯(lián)盟。

　　因?yàn)榫A制造開始往高階技術(shù)推進(jìn)，對(duì)于封裝工藝的要求也開始轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，這也將會(huì)帶動(dòng)中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上進(jìn)一步向上提升。

　　四、微電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

　　發(fā)展微電子封裝技術(shù)，旨在使系統(tǒng)向小型化、高性能、高可靠性和低成本目標(biāo)努力，從技術(shù)發(fā)展觀點(diǎn)來看，作為微電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)主要有：TCP、BGA、FCT、CSP、MCM和三維封裝。

　　1、帶載封裝

　　帶載封裝(TCP)，是在形成連接布線的帶狀絕緣帶上搭載LSI裸芯片，并與引線連接的封裝。與QFP相比，TCP的引線間距可以做得更窄，而且外形可以做得更薄，因此，TCP是比QFP更薄型的高密度封裝，它在PCB板上占據(jù)很小的面積，可以用于高I/O數(shù)的ASIC和微處理器。

　　2、柵陣列封裝

　　柵陣列封裝(BGA)，是表面安裝型封裝的一種，在印刷電路基板的背面，二維陣列布置球形焊盤，而不采用引線針腳。在印刷電路板的正面搭載LSE芯片，用模注和澆注樹脂封接，可超過200針，屬于多針的LSI用封裝。封裝體的大小也比QFP小。而且BGA不像QFP，不用擔(dān)心引線的變形。

　　3、倒裝芯片技術(shù)

　　倒裝芯片技術(shù)(FCT)，是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。這種方式能提供更高的I/O密度。它的主要優(yōu)點(diǎn)是：外形減小尺寸。提高電性能。高的I/O密度。良好散熱性。改善疲勞壽命，提高可靠性。裸芯片的可測(cè)試性。

　　4、芯片規(guī)模封裝

　　芯片規(guī)模封裝(CSP)，主要有適用于儲(chǔ)存器的少引腳CSP和適用于ASCI的多引腳CSP，具體為芯片上引線(LOC)、微型球柵陣列(MBA)和面陣列(LGA)。它的主要優(yōu)點(diǎn)是：容易測(cè)定和老化，易于一次回流焊接等安裝以及操作簡(jiǎn)便。

　　5、多芯片模式

　　多芯片模式(MCM)，是指多個(gè)半導(dǎo)體裸芯片表面安裝在同一塊布線基板上。按基板材料不同，分為MCM-L、MCM-C、MCM-D三大類。

　　MCM-L是指用通常玻璃、環(huán)氧樹脂制作多層印刷電路基板的模式。布線密度高而價(jià)格較低。

　　MCM-C通過厚膜技術(shù)形成多層布線陶瓷，濱海高以此作為基板。布線密度比MCM-L高。

　　MCM-D通過薄膜技術(shù)形成多層布線陶瓷或者直接采用Si、Al作為基板，布線密度最高，價(jià)格也高。

　　6、三維(3D)封裝

　　三維封裝，即是向空間發(fā)展的微電子組裝的高密度化。它不但使用組裝密度更高，也使其功能更多、傳輸速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等。

　　五、微電子封裝的發(fā)展趨勢(shì)

　　21世紀(jì)的微電子封裝概念已從傳統(tǒng)的面向器件轉(zhuǎn)為面向系統(tǒng)，即在封裝的信號(hào)傳遞、支持載體、熱傳導(dǎo)、芯片保護(hù)等傳統(tǒng)功能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展，利用薄膜、厚膜工藝以及嵌入工藝將系統(tǒng)的信號(hào)傳輸電路及大部分有源、無源元件進(jìn)行集成，并與芯片的高密度封裝和元器件外貼工藝相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的封裝集成，達(dá)到最高密度的封裝。

　　在近期內(nèi)，BGA技術(shù)將以其性能和價(jià)格的優(yōu)勢(shì)以最快增長(zhǎng)速度作為封裝的主流技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展;CSP技術(shù)有著很好的前景，隨著其成本的逐步降低將廣泛用于快速存儲(chǔ)器、邏輯電路和ASIC等器件在各類產(chǎn)品中的封裝;在今后不斷的封裝中，F(xiàn)CT技術(shù)將作為一種基本的主流封裝技術(shù)滲透于各種不同的封裝形式中;隨著便攜式電子設(shè)備市場(chǎng)的迅速擴(kuò)大，適用于高速、高性能的MCM發(fā)展速度相當(dāng)驚人;三維封裝是發(fā)展前景最佳的封裝技術(shù)，隨著其工藝的進(jìn)一步成熟，它將成為應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)。

　　綜上所述，從器件的發(fā)展水平看，今后封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)為：?jiǎn)涡酒蚨嘈酒l(fā)展;平面型封裝向立體封裝發(fā)展;獨(dú)立芯片封裝向系統(tǒng)集成封裝發(fā)展。