2013年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆 成長15.6%

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計指出，2013年臺灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)產(chǎn)值達新臺幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時間全球半導體市場4.8%的成長率;在臺灣IC產(chǎn)業(yè)各項目中，2013年以IC制造業(yè)成長表現(xiàn)最佳，年產(chǎn)值為新臺幣9,965億元，較2012年成長20.2%。

　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2013年第四季(13Q4)全球半導體市場銷售值達799億美元，較上季(13Q3)衰退0.8%，較去年同期(12Q4)成長7.7%;銷售量達1,801億顆，較上季(13Q3)衰退2.7%，較去年同期(12Q4)成長8.7%;ASP為0.444美元，較上季(13Q3)成長2.0%，較去年同期(12Q4)衰退0.9%?？傆?013年全球半導體市場全年總銷售值達3,056億美元，較2012年成長4.8%;2013年總銷售量達7,055億顆，較2012年成長4.9%;2013年ASP為0.433美元，較2012年衰退0.1%。

　　在全球各區(qū)域市場方面，13Q4美國半導體市場銷售值達174億美元，較上季(13Q3)成長4.5%，較去年同期(12Q4)成長17.3%;日本半導體市場銷售值達88億美元，較上季(13Q3)衰退7.0%，較去年同期(12Q4)衰退8.2%;歐洲半導體市場銷售值達89億美元，較上季(13Q3)衰退0.9%，較去年同期(12Q4)成長12.7%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達449億美元，較上季(13Q3)衰退1.4%，較去年同期(12Q4)成長7.1%。

　　2013年美國半導體市場總銷售值達615億美元，較2012年成長13.1%;日本半導體市場銷售值達348億美元，較2012年衰退15.2%;歐洲半導體市場銷售值達349億美元，較2012年成長5.2%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達1,744億美元，較2012年成長7.0%。2013年全球半導體市場全年總銷售值達3,056億美元，較2012年成長4.8%。

　　2013年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣4,903億元(165億美元)，較上季(13Q3)衰退3.4%，較去年同期(12Q4)成長18.1%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,292億元(43億美元)，較上季(13Q3)成長0.1%，較去年同期(12Q4)成長20.2%;IC制造業(yè)為新臺幣2,551億元(86億美元)，較上季(13Q3)衰退5.6%，較去年同期(12Q4)成長23.7%;IC封裝業(yè)為新臺幣735億元(25億美元)，較上季(13Q3)衰退2.0%，較去年同期(12Q4)成長5.0%;IC測試業(yè)為新臺幣325億元(11億美元)，較上季(13Q3)衰退2.1%，較去年同期(12Q4)成長3.8%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

　　2013年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1兆8,886億元(634億美元)，較2012年成長15.6%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣4,811億元(162億美元)，較2012年成長16.9%;IC制造業(yè)為新臺幣9,965億元(335億美元)，較2012年成長20.2%，其中晶圓代工為新臺幣7,592億元(255億美元)，較2012年成長17.1%，記憶體制造為新臺幣2,373億元(80億美元)，較2012年成長31.2%;IC封裝業(yè)為新臺幣2,844億元(95億美元)，較2012年成長4.6%;IC測試業(yè)為新臺幣1,266億元(42億美元)，較2012年成長4.2%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

　　工研院IEK并預估2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣2兆981億元(704億美元)，較2013年成長11.1%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣5,425億元(182億美元)，較2013年成長12.8%;制造業(yè)為新臺幣1兆1,110億元(373億美元)，較2013年成長11.5%;封裝業(yè)為新臺幣3,078億元(103億美元)，較2013年成長8.2%;測試業(yè)為新臺幣1,368億元(46億美元)，較2013年成長8.1%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。