iPhone6之后 iPhone基頻芯片蘋果造

　　最新消息稱，蘋果正在組建一支新工程團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)會(huì)專注于為未來的iPhone打造基頻芯片。蘋果目前的芯片由高通供應(yīng)，但是蘋果據(jù)稱會(huì)考慮自主設(shè)計(jì)。

　　消息還表示，這種設(shè)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)在今年的硬件設(shè)備中，但是會(huì)出現(xiàn)在下一輪的iPhone更新中。這意味著蘋果今年將要發(fā)布的iPhone6將無緣蘋果自主設(shè)計(jì)的基頻芯片，但2015年發(fā)布的iPhone6s或iPhone7則有望用上這種基頻芯片。

　　蘋果目前從高通購買基頻芯片，這些芯片有臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，因此倘若蘋果打算自主研發(fā)，會(huì)對(duì)高通和臺(tái)積電產(chǎn)生一定的影響。手機(jī)基頻芯片每年的全球產(chǎn)值為160到190億美元，高通在該領(lǐng)域便占據(jù)50%的份額。