日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）

　　全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴(kuò)展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個(gè)市場成長的需求與客戶群。

　　半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)展扮演重要角色，如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈必需面對(duì)高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰(zhàn)，價(jià)格更是技術(shù)發(fā)展與市場成長的考量因素之一。根據(jù)Gartner 報(bào)告指出，個(gè)人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，至2017 年超迷你行動(dòng)電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(jī)(Smart phone)與物聯(lián)網(wǎng)市場(IOT)的產(chǎn)品應(yīng)用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客制化產(chǎn)品晶片，封裝與系統(tǒng)制造商必需能提供製程與生產(chǎn)最佳化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　日月光不斷在封裝設(shè)計(jì)上研發(fā)新技術(shù)，尤其是應(yīng)用在可快速移動(dòng)的行動(dòng)裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術(shù)。2.5D和3D晶片系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是運(yùn)用微小化封裝技術(shù)的電子組裝和系統(tǒng)組裝的高階SiP 模組。除此之外，日月光也透過集團(tuán)的電子製造服務(wù)的環(huán)電(USI)，提供客戶完整的系統(tǒng)封裝技術(shù)整合服務(wù)，包括設(shè)計(jì)、制造到后勤運(yùn)籌服務(wù)，系統(tǒng)封裝技術(shù)將會(huì)廣泛的應(yīng)用在相關(guān)生物辨識(shí)觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機(jī)模組、射頻前端和照明的領(lǐng)域上。

　　華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle博士表示：「華亞科希望透過此次合作，以高品質(zhì)與具成本競爭力的制造能力協(xié)助日月光在系統(tǒng)級(jí)封裝的解決方案，與DRAM生產(chǎn)相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上極具潛力。」

　　日月光集團(tuán)運(yùn)營長吳田玉博士表示：「日月光肯定這項(xiàng)產(chǎn)業(yè)鏈的合作是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整合的成功關(guān)鍵，透過深厚的伙伴關(guān)系的建立能為客戶帶來更多的價(jià)值與及時(shí)解決方案。華亞科是DRAM 晶圓代工制造的領(lǐng)導(dǎo)廠商，新開發(fā)的硅中介層( silicon interposer)硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)與能力有助于日月光提供完整的系統(tǒng)封裝解決方案，此外，日月光專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)也持續(xù)不斷與材料、設(shè)備供應(yīng)商和客戶共同開發(fā)晶片封裝的專利，進(jìn)一步擴(kuò)展和強(qiáng)化系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)的產(chǎn)品線?！?/p>