IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司
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市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計(jì)為622.3億美元，較2013年成長8%。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/236250.htmICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會強(qiáng)勁成長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。
排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100億美元;前三大半導(dǎo)體業(yè)者的資本支出總和，占據(jù)2014年產(chǎn)業(yè)整體資本支出規(guī)模的52%。前五大半導(dǎo)體業(yè)者的資本支出總額，則占據(jù)年度產(chǎn)業(yè)整體資本支出622.3億美元中的66%。
在2014年，前十大半導(dǎo)體業(yè)者中的9家廠商，年度資本支出都超過10億美元;10億美元代表了在先進(jìn)晶片制造領(lǐng)域永續(xù)發(fā)展的門檻，也因此資本支出排名全球第十的中芯國際(SMIC)積極想加入前面的「十億美元」陣營。中芯2014年資本支出較前一年成長35%，2013年該成長率則為30%。
根據(jù)ICInsights調(diào)查，SanDisk在2012年、2013年的資本支出分別減少28%與12%;該公司2014年度資本支出則大幅增加了86%，主要是為了擴(kuò)展與夥伴Toshiba合作開發(fā)之先進(jìn)3D快閃記憶體技術(shù)產(chǎn)能。另一家記憶體業(yè)者M(jìn)icron的2014年度資本支出估計(jì)增加了10億美元以上，成長幅度達(dá)58%;晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries亦然。
2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體業(yè)者
在資本支出規(guī)模的一致性方面，Samsung與Intel仍然表現(xiàn)卓越。在2012年至2014年之間，Samsung的資本支出規(guī)模估計(jì)達(dá)到353億美元，其中有六成是用在記憶體制造;Intel在相同期間的資本支出金額總計(jì)則為326億美元。如此的支出規(guī)模才足以支應(yīng)這兩家廠商建置數(shù)座先進(jìn)12寸晶圓廠。
在ICInsights的排行榜中，除了資本支出前十大半導(dǎo)體業(yè)者以外的其他IC廠商，2014年資本支出規(guī)?？傆?jì)成長約3%;這些半導(dǎo)體廠商的資本支出增加速度略低于整體半導(dǎo)體市場，其中大部分業(yè)者在IC生產(chǎn)策略上正開始采取輕晶圓廠(fab-lite)或是無晶圓廠模式。
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