IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導體公司

市場研究機構ICInsights預期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。

ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導體產業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。

排名第三的半導體業(yè)者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100億美元;前三大半導體業(yè)者的資本支出總和，占據2014年產業(yè)整體資本支出規(guī)模的52%。前五大半導體業(yè)者的資本支出總額，則占據年度產業(yè)整體資本支出622.3億美元中的66%。

在2014年，前十大半導體業(yè)者中的9家廠商，年度資本支出都超過10億美元;10億美元代表了在先進晶片制造領域永續(xù)發(fā)展的門檻，也因此資本支出排名全球第十的中芯國際(SMIC)積極想加入前面的「十億美元」陣營。中芯2014年資本支出較前一年成長35%，2013年該成長率則為30%。

根據ICInsights調查，SanDisk在2012年、2013年的資本支出分別減少28%與12%;該公司2014年度資本支出則大幅增加了86%，主要是為了擴展與夥伴Toshiba合作開發(fā)之先進3D快閃記憶體技術產能。另一家記憶體業(yè)者Micron的2014年度資本支出估計增加了10億美元以上，成長幅度達58%;晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries亦然。

2014年資本支出金額前十大半導體業(yè)者

在資本支出規(guī)模的一致性方面，Samsung與Intel仍然表現(xiàn)卓越。在2012年至2014年之間，Samsung的資本支出規(guī)模估計達到353億美元，其中有六成是用在記憶體制造;Intel在相同期間的資本支出金額總計則為326億美元。如此的支出規(guī)模才足以支應這兩家廠商建置數座先進12寸晶圓廠。

在ICInsights的排行榜中，除了資本支出前十大半導體業(yè)者以外的其他IC廠商，2014年資本支出規(guī)?？傆嫵砷L約3%;這些半導體廠商的資本支出增加速度略低于整體半導體市場，其中大部分業(yè)者在IC生產策略上正開始采取輕晶圓廠(fab-lite)或是無晶圓廠模式。