PROFIBUS-DP在電機(jī)軟起動(dòng)器中的應(yīng)用

1前言

　　現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)是當(dāng)今世界各國關(guān)注的熱點(diǎn)課題，以現(xiàn)場(chǎng)總線為基礎(chǔ)的全數(shù)字控制系統(tǒng)是21世紀(jì)自動(dòng)化控制系統(tǒng)的主流。PROFIBUS-DP是一種經(jīng)過優(yōu)化的高速、廉價(jià)的通信連接，專為自動(dòng)控制系統(tǒng)和設(shè)備級(jí)分散I/O之間通信設(shè)計(jì)，使用PROFIBUS-DP模塊可取代價(jià)格昂貴的24V或0～20mA并行信號(hào)線，用于分布式控制系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)傳輸。PROFIBUS-DP主要應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備級(jí)，它的響應(yīng)時(shí)間從幾百到幾百ms，數(shù)據(jù)傳輸速率為9.6kbit/s～12Mbit/s，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)容量為每個(gè)報(bào)文多達(dá)244個(gè)字節(jié)，傳輸介質(zhì)為屏蔽雙絞線或光纜，被廣泛應(yīng)用于樓宇自動(dòng)化、水電廠管理和工業(yè)過程自動(dòng)化控制系統(tǒng)中。

2軟起動(dòng)控制器中PROFIBUS-DP通訊接口的硬件設(shè)計(jì)

　　在軟起動(dòng)控制器的PROFIBUS-DP硬件接口電路設(shè)計(jì)方案上，采用單片機(jī)+專用集成芯片SPC3+RS485驅(qū)動(dòng)的方案。

　　2.1SPC3簡(jiǎn)述

　　SPC3（SIEMENSPROFIBUSCONTROLLER）為優(yōu)化的智能PROFIBUS-DP從站，集成有PROFIBUS-DP物理層的數(shù)據(jù)收發(fā)功能，可獨(dú)立處理PROFIBUS-DP協(xié)議。SPC3的內(nèi)部有RAM、方式寄存器、狀態(tài)寄存器、中斷寄存器以及各種緩沖器指針和緩沖區(qū)等。SPC3有8根數(shù)據(jù)線和11根地址線，其中8根數(shù)據(jù)線與地址線復(fù)用，可以接80C32、80C166、80C196、HC196等單片機(jī)。SPC3內(nèi)部集成了1.5KB的雙口RAM作為SPC3與軟件/程序的接口，能自動(dòng)調(diào)整9.6K到12M波特率。

　　2.2PROFIBUS-DP通信接口硬件設(shè)計(jì)

　　PIC16F877與PROFIBUS-DP網(wǎng)絡(luò)的連接通過一個(gè)PROFIBUS-DP網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議芯片SPC3和RS-485驅(qū)動(dòng)電路組成。PROFIBUS-DP接口主要由處理器接口和串行總線接口組成。

　　處理器接口電路如圖1示：80C32通過P0口和P2口擴(kuò)展外部存儲(chǔ)器，將SPC3內(nèi)部的雙口RAM作為自己的外部RAM，通過對(duì)雙口RAM的讀寫來完成對(duì)SPC3的初始化和有關(guān)數(shù)據(jù)的交換。圖中P1是指用雙PIC16F877設(shè)計(jì)的軟起動(dòng)控制器，作為通訊的從站，PIC16F877集成了SPI接口，可以和協(xié)議芯片SPC3結(jié)合，以及MAX485ESA完成到PROFIBUS-DP總線網(wǎng)絡(luò)上的連接。

　　SPC3芯片通過請(qǐng)求發(fā)送信號(hào)（RTS），發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)（TXD），接收數(shù)據(jù)信號(hào)（RXD）,通過高速光耦HCPL7720和總線收發(fā)器ADM1485相連，構(gòu)成串行總線接口。如圖2所示，盡管SPC3已經(jīng)集成了物理層的數(shù)據(jù)傳輸功能，但它不具備RS-485的驅(qū)動(dòng)接口，因此添置了RS-485的驅(qū)動(dòng)電路。目前能滿足12M波特率的驅(qū)動(dòng)器芯片為數(shù)不多，有SN65ALS176，SN75ALS176，ADM1485等，本系統(tǒng)中選用的是ADM1485。另外為了避免總線上的信號(hào)對(duì)電路的影響，在SPC3與RS-485總線驅(qū)動(dòng)電路之間采用光電隔離。TXD、RXD信號(hào)的隔離器件選用HewlettPackar公司的12M高速光耦HCPL7720，RTS的信號(hào)隔離器件選用HCPL0601。